【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通过将液滴排出到对象面上而形成规定图案的。
技术介绍
近年来正利用喷墨技术来形成电路衬底的配线图案。若使用喷墨技术的话，可在衬底上直接形成配线图案，所以如同使用以往的刻蚀技术的印刷技术那样，能够省略真空成膜→光致蚀刻→蚀刻→抗蚀剂剥离工序这些花费成本的工序，结果，能够便宜地制作电路衬底。然而，在使用喷墨技术形成配线图案时，排出具有配线材料的流动状的油墨(液滴)，射中衬底上的规定位置而形成配线图案。这样，在排出液滴射中衬底时，由于衬底表面的特性，射中的液滴可能会过于扩展或分离。因此，产生不能得到所希望的配线图案的问题。因此，例如日本公开专利公报“特开平11-204529号”(1999年7月30日公开)公开有尽量抑制射中的液体过于扩展或分离，形成所希望的配线图案的方法。在上述公报所公开的技术中，为使可成为配线图案的区域与液滴具有亲和性，而且其他区域与液体具有非亲和性，预先将衬底表面改性重整，将液滴排出到衬底上与液滴具有亲和性的区域(图案形成区域)，形成配线图案。此时，因为图案形成区域以外的区域成为与液体具有非亲和性的区域，故射中在衬底上的图案形成区域...
【技术保护点】
一种图案形成基体材料，其通过将液滴排出到对象面上而形成规定的图案，其特征在于，在上述对象面上形成：上述液滴接触到对象面上时的接触角为第一接触角的第一区域；与该第一区域邻接，且比上述第一接触角小的第二接触角的第二区域，对上述第 二区域进行表面处理，以便在液滴射中时，该液滴在规定的方向移动。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中林敬哉，藤井晓义，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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