热管、其形成方法及热管系统技术方案

一种用于冷却集成电路的热管。所述热管包括管和径向散热片，它们通过挤压例如导热金属的单块材料而形成。每个径向散热片从管延伸出，并（优选）沿管的长度延伸。每个径向散热片都具有垂直定向的子散热片，它们为径向散热片提供了额外的热对流表面面积。内部散热片位于管内部，其也是在材料挤压工艺中形成。这些内部散热片为在管内循环的传热流体提供了额外的传导冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及电子领域，尤其涉及从电子芯片上除去多余热量。更特别的是，本专利技术涉及对具有热管的散热器的功能设计和制造方法。
技术介绍
在典型的个人计算机(PC)中，逻辑电路中的主要发热部件是处理器，也称为中央处理器(CPU)或微处理器(MP)。如图1a所示，通过将处理器102上的针脚108对应插入插座104，而将处理器102安装到插座104上，所述插座被安装在(印刷)电路板106上。随着处理器的性能持续增加，处理器产生的热量也同样增加。所述热量如果过多会导致处理器102或者其它类似的集成电路(IC)封装出现故障或者彻底崩溃。为了消除来自处理器102的热量，通过束带116或其它附接方式将具有散热器底板112和多个散热片114的散热器(HS)110固定到处理器102上。来自处理器102的热量被传导到HS底板112和散热片114，所述散热片通过传导和对流将热量消散到散热片114周围的空气中。为了在处理器102的顶部表面120和HS底板112之间提供热传导，使用散热膏118，其通常为导热硅或者被掺杂有例如金属的填充物的填充烃类油脂。如图1a所示的散热器110的主要问题是，它依赖于到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括：热管，其具有：底板，其可以被定位为接近发热的集成电路封装；管，其具有连接到所述底板的第一端；多个外部散热片，其被沿着所述管的侧面纵向取向；所述管内部的传热流体；以及管盖，其用于 密封所述管的第二端。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RR沃尔福德，JG大福斯特，DC哈迪，DS基纳，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]