热导管散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种热导管散热装置，包含一内部充填工作液体的热导管，其分别与该热导管散热装置安装对象的中央处理器及外壳接触，该外壳为导热度高的材料制造，以将中央处理器工作产生的热传给热导管，再从热导管传到外壳那里散发。该热导管散热装置可以包含若干梃杆，该梃杆的末端固定在该安装对象的主机板上，该热导管固定在该外壳的上壳盖，该上壳盖固定在该梃杆的顶端。该热导管应具有一平坦的下端面及一上端面，以分别与该中央处理器及该外壳的上壳盖接触；还可包含一内管件，及一环绕在内管件周围的外管件，该外管件具有平坦的下表面及上表面，以分别与该中央处理器及该外壳的上壳盖接触，且该内、外管件之间界定出一蒸气循环回路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热导管散热装置，尤指一种通过热导管将热传到其安装对象的外壳那里散发的装置。
技术介绍
利用散热装置来排除热量，以防机械、装置、器具过热而损坏，为许多任务业产品如引擎、电脑等的重要配备。兹以个人电脑的大脑一中央处理器(CPU)使用的散热装置为例，其主要由一支持于中央处理器上的散热片，及一锁定于散热片上的风扇组成。中央处理器工作产生的热量，经由热传导作用在散热片那里散发，风扇则造成一股有力的风通过散热片，以持续从散热片除去热量，避免中央处理器过热而降低工作性能或寿命，甚至损坏并殃及其它电脑零件。然而，随着半导体技术的高度发展，中央处理器的速度越来越快，产生的热量也越来越惊人。因此，散热效率必须随着提升，否则电脑温度过高的问题随即出现。为了增加散热表面积，提高散热效率，于是散热片又与热导管(heat pipe)暨外壳合作，以通过热导管将热传到外壳那里散发。图1显示一由散热片91与热导管92暨外壳93组成的习用散热装置95，用于中央处理器90散热的例子。该热导管92的管内充填受热易蒸发受冷易凝结的工作液体，其中一端被连接在一散热片91上，对立端则与外壳93连接。如此，中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管散热装置，其特征在于它包含：一热导管，其内部充填受热易蒸发受冷易凝结的工作液体，并与该热导管散热装置安装对象的中央处理器接触；及一外壳，其为高导热性的材料制造，并与该热导管接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王炯中，王俐媛，王首壹，
申请(专利权)人：王炯中，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]