【技术实现步骤摘要】
本专利技术是属于一种应用于散热装置中，。
技术介绍
由于现今计算机的处理器，如中央处理器或图形处理器，本身运作时所需的电功率高达数十瓦，甚至上百瓦，且在运作时产生足可损毁处理器本身的高热，故通常在处理器上设有一散热装置，现有的散热装置大致分为气冷与水冷式，气冷式散热装置是利用自然空气对流或以风扇制造强迫对流的方式来带走散热装置上散热鳍片表面辐射的高热；水冷式散热装置是用水对装置冷却降温，然水冷式散热装置是需要帮浦来进出水，其成本远高于气冷式散热装置，应用性较低。现有的气冷式散热装置的结构是在一铜底板上设置有数条铜热管，铜热管内密封有液体，各铜热管并穿过复数片鳍片，且在散热装置上设置有朝鳍片送风的风扇，当铜底板与中央处理器表面接触而受热，铜热管内的液体吸收来自于铜底板的高温，产生毛细现象或相变以迅速将热扩散到整个铜热管，并将热传递到各鳍片上；然而，铜热管与铜底板的结合方式多半为焊接，并以锡等助焊剂辅助焊接，导致助焊剂介于铜热管与铜底板之间，而降低铜质铜热管与铜底板之间的热传导效率，导致散热装置效能不彰；又助焊剂是包含铬、铅等有毒物质，在加工过程中，易使工作人员感到不适或导致疾病。
技术实现思路
故本专利技术人根据现有散热装置以焊锡固定铜热管及铜底板所造成散热装置效能低落的缺点，改良其不足与缺失，进而专利技术出一种。因此本专利技术的主要目的是提供一种，该方法可避免使用助焊剂来结合热管与底板，且热管及底板结合处不需要掌握精准的公差，藉此，不但可提升热管与底板间的热传导效率，且可提高散热装置的良率。为达上述目的采取的技术手段是令前述方法包括分别开设复数个槽孔于一底...
【技术保护点】
一种热管与底板的结合方法，其特征在于，包含下列步骤：分别开设复数个槽孔于一底板的相对一第一侧边及一第二侧边；于各该槽孔分别置入一热管；及利用一模具朝该底板的相邻该第一侧边及该第二侧边的一第三侧边施压，使该等槽孔形变而 分别紧迫结合该等热管。
【技术特征摘要】
1.一种热管与底板的结合方法，其特征在于，包含下列步骤分别开设复数个槽孔于一底板的相对一第一侧边及一第二侧边；于各该槽孔分别置入一热管；及利用一模具朝该底板的相邻该第一侧边及该第二侧边的一第三侧边施压，使该等槽孔形变而分别紧迫结合该等热管。2.如权利要求第1项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中各该槽孔可贯穿该第一侧边及该第二侧边。3.如权利要求第2项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中于各该槽孔分别置入一热管，进一步包含该热管的两端分别露出该第一侧边及该第二侧边。4.如权利要求第1项或第3项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中各热管呈近L型。5.如权利要求第4项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中该等热管是平行排列。6.如权利要求第1项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中该模具的一侧边形成有复数个凸肋。7.如权利要求第6项所述热管与底板的结合方法，其特征在于，其中利用该模具朝该底板的相邻该第一侧边及该第二侧边的该第三侧边施压，进一步包含将该等凸肋对应于该底板的该等槽孔间的复数个分隔处施压。8.一种散热装置的制作方法，其特征在于，包含下列步骤分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：段强飞，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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