柔性布线基板及其制造方法、半导体装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明专利技术的柔性布线基板（３）具备绝缘带（６）和在该绝缘带（６）上被形成的布线图形（７）。对于上述布线图形（７）来说，与半导体元件（２）连接用的搭载区域中的布线图形（７）的厚度比非搭载区域中的布线图形（７）的厚度薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性布线基板、使用了该基板的半导体装置和电子设备以及柔性布线基板的制造方法。更详细地说，涉及搭载半导体元件的柔性布线基板、使用了该基板的半导体装置和电子设备以及柔性布线基板的制造方法。
技术介绍
作为在柔性布线基板上接合、搭载半导体元件的半导体装置，有TCP(带载体封装)及COF(膜上的芯片)等。作为这些TCP和COF的不同点，例如可举出以下的几点。首先，对于TCP来说，预先在绝缘带上设置了搭载半导体元件用的开口部，在以悬臂梁状突出的状态下形成布线图形，接合了该布线图形的前端部分与半导体元件。对于这一点，COF在下述的方面与TCP不同没有搭载半导体元件用的开口部，在薄膜绝缘带的表面上形成的布线图形上接合、搭载了半导体元件。此外，对于TCP来说，由于布线图形是以悬臂梁状突出的状态，故布线图形的厚度为大于等于18μm，难以制造布线间距不到45μm的布线图形。对于这一点，COF在下述的方面与TCP不同由于在薄膜绝缘带的表面上形成了布线图形，故可使布线图形的厚度小于等于8μm，容易制造布线间距小于等于35μm的布线图形。此外，对于TCP来说，在安装到液晶面板等上后在折弯的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线基板，具备绝缘层和在该绝缘层上形成的布线层，其特征在于：上述布线层被形成为规定的图形，并且具有连接和搭载电子部件的搭载区域，上述搭载区域中的布线层的厚度比非搭载区域中的布线层的厚度薄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：濑古敏春，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]