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本发明提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明的柔性布线基板（３）具备绝缘带（６）和在该绝缘带（６）上被形成的布线图形（７）。对于上述布线图形（７）来说，与半导体元件（２）连接用...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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