平面显示基板用铜导线的制备方法技术

本发明专利技术涉及平面显示基板用铜导线的制备方法，其包含的步骤有：提供基板、形成晶种层于基板的表面、形成具有图样的光阻层于晶种层的表面以暴露出晶种层的部分表面、以及电镀铜导线层于部分暴露的晶种层的表面，其中电镀所使用的电解液包括含硫化合物。另外，本发明专利技术制备的铜导线与晶种层的接触面以及铜导线层的表面形成一大于０°且小于９０°的夹角。由此，本发明专利技术所制备的铜导线可提高后续过程的阶梯覆盖性并减少元件的孔洞生成，且无须利用传统复杂的蚀刻过程，即能形成倾斜角度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指涉及适用于平面显示基板薄膜电晶体用电极或金属导线的铜导线的制备方法。
技术介绍
为了提高薄膜电晶体驱动讯号的传输速度，以符合目前彩色平面显示器已日趋大型化、高画质化的需求，现今可采用低电阻率的铜金属作为平面显示基板的金属导线或闸电极，以解决驱动讯号延迟的问题。然而，铜材料应用尚存在待克服的问题，例如易于氧化及湿气腐蚀、粘附性不佳、层间扩散等，所以常以多层结构解决上述缺点，但此多层结构的铜导线却会增加后续蚀刻过程的困难度。薄膜电晶体阵列面板制备过程合格率的关键即是控制薄膜的倾斜角度(taper)，而传统薄膜电晶体阵列面板制备过程中，由蚀刻制备过程所定义的薄膜倾斜角度却多大于过程的容许范围。因此，公知有采用调整蚀刻过程参数以控制形成的倾斜角度，例如在湿式蚀刻中使用特殊的蚀刻液，或在干蚀刻中利用特殊的气体和过程条件来实现。公知多层金属结构(如钛铜钛层)中，由于各层间材料不同所以蚀刻速率不同，造成多层金属结构的薄膜在蚀刻后的层间宽度也不相同，而具有较差的阶梯覆盖性与层间孔洞生成。此外，由于蚀刻的过程条件控制不易，可能会产生金属导线短路、或元件操作通道损伤等现象而造本文档来自技高网...

【技术保护点】
平面显示基板用铜导线的制备方法，包括以下步骤：（ａ）提供基板；（ｂ）形成晶种层于该基板的表面；（ｃ）形成具有图样的光阻层于该晶种层的表面，而暴露出该晶种层的部分表面；以及（ｄ）电镀铜导线层于该部分暴露晶种层的 表面，且该电镀是使用含硫化合物的电解液；其中，形成的铜导线与所述晶种层的接触面以及该铜导线层的表面形成一大于０°且小于９０°的夹角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑湘宁，李泓伟，朱闵圣，万其超，王咏云，刘柏村，
申请(专利权)人：广辉电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]