电子部件的保持构造制造技术

电子部件的保持构造包括具有电子部件的定位形状部的第一树脂模、与包围第一树脂模以及由第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模。在第一树脂模的定位形状部上形成有通过第二树脂模的镶嵌树脂材料的贯通孔。在电子部件的保持构造中，利用收容电子部件的定位形状部来提高电子部件的定位精度，且预先防止利用镶嵌成形而形成的电子部件的定位形状部的变形或者裂纹的发生。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件的保持构造以及电子部件的保持方法。
技术介绍
作为现有的电子部件的保持构造，例如公知有记载于专利文献1(特开2003-172634号公报)中的电子部件的保持构造。即，记载于该公报中的保持构造是包括以接线端(terminal)(23)为基准而镶嵌成形、且具有电连接于接线端(23)的电子部件(22、25)的定位形状部(24a、24b)的第一树脂模(24，电子部件、固定了接线端的模型)；与包围第一树脂模(24)以及由第一树脂模(24)定位而电连接于接线端(23)的电子部件(22、25)、且以接线端(23)以及第一树脂模(24)为基准而镶嵌成形的第二树脂模(21，连接器外罩)的电子部件的保持构造。(专利文献1)特开2003-172634号公报但是，根据上述的现有技术，在将构成第二树脂模(21)的镶嵌树脂材料镶嵌成形于第一树脂模(24)时，定位形状部(24b)与电子部件(25)之间的余隙量大。因此，在镶嵌树脂材料进入到余隙部分时，空隙(气泡)容易混入到树脂材料中。又，因镶嵌树脂材料的镶嵌压力而在定位形状部产生变形或者裂纹，从而有不能确保与接线端的电导通这一问题、或者有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的保持构造，其包括：具有电子部件的定位形状部的第一树脂模；包围该第一树脂模以及由该第一树脂模定位的电子部件而被镶嵌成形的第二树脂模，其特征在于，在所述第一树脂模的所述定位形状部上形成有通过构成所述第二树脂 模的镶嵌树脂材料的贯通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥谷久义，保田敬司，
申请(专利权)人：爱信精机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]