【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装在半导体元件类上、将半导体元件类的内部所产生的热量向气体、液体等散热的的
技术介绍
散热装置是指下述的装置,即在由导热性良好的板材所形成的平板状的散热基板上,固定由导热性良好的金属线材卷绕成线圈形的散热片。在该散热装置中,由于散热片的曲线与散热基板的平面相接触并固定,因此存在散热基板与散热片的固定强度低、并且从散热基板到散热片的热传递也不充分的缺陷。由此,期待着开发出对散热基板、散热片的固定方式有所钻研的。目前,作为,例如下文中记载的方法是已知的。在专利文献1中记载了散热基板、散热片由导热性粘接剂进行粘接的。此外,专利文献2中记载了散热基板、散热片由软钎焊进行粘接、或由激光焊进行焊接的。此外,专利文献3中记载了散热基板、散热片由软钎焊进行粘接的。专利文献1~3的的目的在于,借助由粘接、焊接而形成、产生的接缝隆起(building-up)使散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状接触部分扩大,由此强化散热基板、散热片的固定强度,并使从散热基板到散热片的热传递变得良好。但是,在专利文献1~3的中,由于散热基板的平面与散热片的曲线之间的点状 ...
【技术保护点】
一种散热装置的制造方法,其是将由金属线材卷绕成线圈形而形成的散热片固定在散热基板上的制造方法,其特征在于,使散热片扁平化以使金属线材的卷绕单元互相靠紧,并且使散热片的侧缘与散热基板接触并进行软钎焊。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:本间三夫,
申请(专利权)人:株式会社事业创造研究所,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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