树脂组合物、附着树脂的金属箔、附着基材的绝缘板以及多层印刷线路板制造技术

一种多层印刷线路板的制造，所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性，因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或／或产生裂纹，此外还具有阻燃性。本发明专利技术涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物，其包括：氰酸酯树脂和／或其预聚合物；基本不含任何卤素原子的环氧树脂；基本不含任何卤素原子的苯氧树脂；咪唑化合物；和无机填料，还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔，和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板，以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边，并且热压成形形成的多层印刷线路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种树脂组合物、附着树脂的金属箔、附着基材的绝缘板以及多层印刷线路板。
技术介绍
近年来，随着对高性能电子器件的要求的增加，电子元件的高密度集成化以及电子元件的高密度组装技术不断发展，用于上述电子器件的高密度组装用线路板的小型化及其高密度组装技术比以往更加进步。叠层的多层线路板经常用于解决上述线路板或类线路板的高密度组装问题(例如，见日本专利特开平H07-106,767(1995))。一般的叠层线路板是将一层仅由树脂组成并且厚度小于等于100μm的绝缘层和导体线路叠覆形成的。另外，一般的使层与层结合的方法可以包括激光工艺和光学工艺等，其代替了传统的钻孔工艺。这些工艺通过具有更小直径的孔不受限制地自由装配高密度组装件，还提供了各种对应不同工艺的用于叠层的层间绝缘材料。但是，由于层与层是通过工艺中的微细的孔的结合形成叠层的多层相互连接的板，所以结合强度低，随使用环境的改变，当受到热冲击时，将会出现由于绝缘树脂和铜之间热膨胀的差异产生的应力导致生成裂纹和/或断路的问题。此外，这样的叠层的多层相互连接板经常需要具有阻燃性。通常，为了使环氧树脂具有阻燃性，一般使用溴化环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其能够用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层，该树脂组合物包括：　　　　氰酸酯树脂和／或其预聚合物；　　　　基本不含卤素原子的环氧树脂；　　　　基本不含卤素原子的苯氧树脂；　　　　咪唑化合物；和　　　　无机填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井政贵，八月朔日猛，若林宏彰，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]