【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种电子元件的散热装置。
技术介绍
近年来，计算机中央处理器即CPU运算速度不断提高，发热量也随之增大，如果不将CPU产生的热量及时散发出去，CPU温度会急剧升高，过高的温度不仅会降低CPU的使用寿命，还可能使CPU崩溃，计算机中止运行。为解决散热问题现有计算机中采用各种散热装置，其中具有鳍片的散热器是常用的散热装置，所述散热器包括一与CPU贴合的散热基座，及设在基座上彼此间隔的若干散热鳍片，在鳍片上可固设一散热风扇辅助散热。当CPU工作时，其产生的热量通过散热基座传递给散热鳍片，然后在散热风扇的辅助作用下，鳍片将热量散发至周围空气中，从而达到散热的目的。此种散热器制程上一般将基座与散热鳍片分开制作，再进行组装。这造成基座与散热鳍片间界面处热阻较大。例如一种常用的制程是冲压扣接，散热器制作完成后，用散热鳍片与基座间有效接触面积较小，热阻大，面对散热量越来越大的CPU，其散热能力不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种基座与散热鳍片接触界面处热阻小的。一种散热装置，其包括一基座及多个散热鳍片，所述散热鳍片的一端延伸出一弯折段，...
【技术保护点】
一种散热装置，其包括一基座及多个散热鳍片，所述散热鳍片的一端延伸出一弯折段，所述基座上设有与所述散热鳍片延伸有弯折段的一端相应的凹槽，所述散热鳍片延伸有弯折段的一端与所述凹槽以热压接方式紧密结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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