差动传输线结构和布线基板制造技术

本发明专利技术提供了一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。该差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线。与该差动传输线的位置相对应地形成其中导电层被去除的区域。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。
技术介绍
近年来对电子元器件或布线基板的高速化和小型化的需求导致期望在电子元器件或布线基板中占用的差动传输线结构的小型化。图6A和6B是示意性地示出现有技术的差动传输线结构的一个实例的横截面图。首先参看图6A，在该图中示出的差动传输线结构10具有所谓的微带线(MSL)结构。该差动传输线结构10构成来使得在接地的导电层14上层积的绝缘层(电介质层)15上形成包括布线17A、17B的差动传输线17，并且该差动传输线17具有以保护层(绝缘层)16覆盖的结构。此外，在形成在导电层12上的绝缘层13上形成导电层14，并且该导电层12形成在核心基板11上。此外，在核心基板11的形成差动传输线17的这一侧的相对侧上，从核心基板11该侧顺序地层积导电层18、绝缘层19、导电层20、绝缘层21、导电层22和保护层(绝缘层)23。此外，参看图6B，在该图中示出的差动传输线结构30具有所谓的带状线(SL)结构。差动传输线结构30构成来使得在接地的导电层32上层积的绝缘层(电介质层)33中形成包括布线36A、36B的差动传输线36，并且在绝缘层33上形成接地的导电层34。此外，在导电层34上形成保护层(绝缘层)35。通过层积绝缘层(电介质层)33A和绝缘层(电介质层)33B形成绝缘层33，在绝缘层33A上形成布线36A、36B，并且形成绝缘层33B来覆盖布线36A、36B。然而，绝缘层33A、33B实际上结合得很好，并且本质上起到一个绝缘层33的作用。此外，在核心基板31上形成导电层32，并且在绝缘层33A、33B中分别形成用于实现导电层32和导电层34之间的连接的层间导通塞43、44。此外，在核心基板31形成差动传输线36的这一侧的相对侧上，从核心基板31该侧顺序地层积导电层37、绝缘层38、导电层39、绝缘层40、导电层41和保护层(绝缘层)42。专利参考文献1日本专利未审查公开2004-14800专利参考文献2日本专利未审查公开2004-129053专利参考文献3日本专利未审查公开2005-277028然而，上述差动传输线结构具有这样的问题难以在执行预定阻抗匹配时把差动传输线小型化。例如，在上述结构中，以积层树脂(积层法)形成绝缘层(电介质层)，因此该绝缘层的厚度通常为大约30到50μm。这里，在按例如100欧姆的阻抗设计差动传输线的情况下，即使当布线宽度减小到处理极限(大约20μm)时，还需要以该布线宽度的1.5到2倍或更大倍数来设置布线间距。即，会有这样的情况根据绝缘层厚度和布线宽度，布线与接地导电层之间的间距变得比两条布线之间的间距短。另外，从布线扩展的电场在很大的相反区域中在导电层的方向扩展，因此两条相反布线之间的耦合影响减小并且根本上不能获得差动传输线的优势。此外，在以横向扩展的布线区域中不能形成其它布线等的结构体，而且需要很多布线区域。此外，为了在上述结构中执行阻抗匹配，需要把布线宽度最小化，并且导致增加传输损耗的问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种新颖且有用的差动传输线结构和一种具有该差动传输线结构的布线基板。更具体地说，本专利技术的实施例提供一种能够在轻松执行阻抗匹配时实行小型化的差动传输线结构和具有该差动传输线结构的布线基板。按照本专利技术的一个或多个实施例的第一个观点，差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线，其中对应于所述差动传输线的位置形成其中导电层被去除的区域。所述差动传输线结构特征在于在轻松执行阻抗匹配时能实行小型化。此外，当在绝缘层上侧形成第一导电层和在绝缘层下侧形成第二导电层，并且对应于差动传输线的位置形成其中第一导电层和第二导电层被去除的区域时，在轻松执行SL结构的阻抗匹配时可实行小型化。此外，当从其中导电层被去除的区域的所述导电层开口的末端到差动传输线的距离被设置成通过把构成差动传输线的布线的宽度与构成该差动传输线的两条布线的间距相加所获得的值或大于该值时，更利于阻抗匹配和小型化。此外，按照本专利技术的一个或多个实施例的第二个观点，布线基板包含差动传输线结构，该差动传输线结构具有绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和在该绝缘层中形成的差动传输线，其中，对应于差动传输线的位置形成其中导电层被去除的区域。该布线基板特征在于在轻松执行传输线结构的阻抗匹配时能实行小型化。此外，当在所述绝缘层的上侧形成第一导电层和在所述绝缘层的下侧形成第二导电层，并且对应于差动传输线的位置形成其中第一导电层和第二导电层被去除的区域时，在轻松执行SL结构的阻抗匹配时能实行小型化。根据一个或多个实施例，可提供在轻松执行阻抗匹配时能实行小型化的差动传输线结构和具有该差动传输线结构的布线基板。其它特征和优点从下面的详细描述、附图以及权利要求中是显而易见的。附图说明图1A是示出根据第一实施例的差动传输线结构(第一个)的示图。图1B是示出根据第一实施例的差动传输线结构(第二个)的示图。图2A是用于阻抗计算的差动传输线结构(第一个)。图2B是用于阻抗计算的差动传输线结构(第二个)。图2C是用于阻抗计算的差动传输线结构(第三个)。图3A是示出阻抗计算结果(第一个)的示图。图3B是示出阻抗计算结果(第二个)的示图。图4A是示出根据第二实施例的差动传输线结构(第一个)的示图。图4B是示出根据第二实施例的差动传输线结构(第二个)的示图。图5是示出根据第三实施例的布线基板的示图。图6A是示出现有技术的差动传输线结构(第一个)的示图。图6B是示出现有技术的差动传输线结构(第二个)的示图。具体实施例方式根据本专利技术的差动传输线结构具有绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线，并且其中对应于差动传输线的位置形成其中导电层被去除的区域。在现有技术的差动传输线结构中，有这样的情况，即根据绝缘层厚度和差动传输线布线宽度，布线与接地导电层之间的间距要比两条布线之间的间距短。因此，在试图把该传输线结构进行小型化的情况下，产生了阻抗匹配困难的问题。另一方面，在根据本专利技术的差动传输线结构中，对应于差动传输线的位置去除了安装在通过绝缘层(电介质层)的差动传输线的外围的接地导电层。因此，执行差动传输线的阻抗匹配变得容易并且提高了两条布线之间的间距或传输线的布线宽度的设计灵活性。接下来，将以附图为基础描述上述差动传输线结构的更具体的实施例的一个实例。第一实施例图1A和1B是示意性地示出根据本专利技术第一实施例的差动传输线结构的一个实例的横截面图。首先参看图1A，在该图中示出的差动传输线结构100具有所谓的MSL结构。差动传输线结构100构成来使得在层积在接地的导电层104上的绝缘层(电介质层)105上形成包括布线107A、107B的差动传输线107，并且差动传输线107具有以保护层(绝缘层)106覆盖的结构。此外，形成在导电层102上的绝缘层103上形成了导电层104，并且该导电层102形成在核心基板101上。而且，该导电层102接地。此外，在核心基板101的其上形成差动传输线107一侧的相对侧上，从该核心基板101的该侧顺序地层积了导电层108、绝缘层109、导电层110、绝缘层111、导电层112和保护层(绝缘层)11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种差动传输线结构，其包含：绝缘层；层积在该绝缘层上的接地导电层；以及形成在该绝缘层中的差动传输线，其中，对应于所述差动传输线的位置形成其中导电层被去除的区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樋口努，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]