用于电路板的冲切孔衬垫结构及其冲切孔方法技术

本发明专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、纸制层、线路层之电路板或晶片载板，在进行冲切孔或冲切边前均会在其绝缘层上预定形成孔或冲切边的位置处，事先形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料，通过机械冲切孔或冲切边方法由冲切孔或冲切边的垫材开始冲切孔或冲切边，而实际完成预定的孔或冲切边。由于冲切孔或冲切边的衬垫材料所提供的弹力、缓冲作用，可避免机械冲切孔或冲切边的过程中，导致电路板或晶片载板内部及外部有裂痕、白边出现。

【技术实现步骤摘要】

本发涉及一种冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边的方法，尤指本专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫材料结构及其冲切孔或冲切边方法。
技术介绍
电路板或晶片载板依其可挠性分为硬质电路板或晶片载板及软性电路板或晶片载板。一层、二层、或多层电路板或晶片载板的制造流程，是以基板为起始材料，先制作内层线路。此制作内层线路中，须经由前处理，亦即上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤，进而形成所需线路。然后通过以黑化或棕化制程粗化铜表面，增加和绝缘树脂的接著性，而后与胶片压合。内外层之间的层间导通孔则使用机械或雷射冲切孔或冲切边，再经电镀制程形成基板间的导电通路。在完成电路制程后的电路板外层，再涂布防焊油墨，以避免焊接电子元件时，焊锡溢流至相邻线路造成短路，此亦为隔绝基板和空气中的水气及氧化作用。涂布完防焊油墨后的电路板或晶片载板，再依实际要求，作表面抗氧化处理，以加强表层杭氧化能力。在把它用洗边(routing)的方式或冲切(Punching)的方式变成小片。上述制程中，以机械冲切(Punching)的方式，在机械冲切孔或冲切边的过程中，容易因为冲击力量造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，而在孔周围或其他机械加工部位的周围呈现裂痕(Crack)、白边(haloing)。
技术实现思路
本专利技术之主要目的是提供一种用于电路板或晶片载板的冲切孔(圆形孔、长形孔或不规则孔)或边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边的方法通过事先形成属于衬垫材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料，而缓冲机械冲切孔或冲切边过程中的冲击力，进而避免裂痕、白边出现。基于上述目的，本专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、纸制层、线路层之电路板或晶片载板，在进行冲切孔或冲切边前均会在其绝缘层上预定形成孔洞的位置处，事先形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料，通过机械冲切孔或冲切边方法由冲切孔或冲切边的衬垫材料开始冲切孔或冲切边，而实际完成预定的孔或冲切边。由于衬垫材料所提供的弹力、缓冲作用，可避免机械冲切孔或冲切边的过程中，导致电路板或晶片载板有裂痕(Crack)、白边(haloing)出现。关于本专利技术之优点与精神可以通过以下的专利技术详述和附图得到进一步的了解。附图说明图1A-1E为本专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边的方法的实施示意图。具体实施例方式请参阅图1A-1E，图1A-1E为本专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边的方法的实施示意图。如图1A所示，首先，提供厚度约为0.8mm的基板1(即绝缘层)，并形成厚度约为5-12μm的金属层3于基板1上。基板1的材质一般选用BismaleimideTriazine(BT)或其他有机材料，甚至为陶瓷材质。在形成如图1D所示之核心基板通孔5(即孔洞)之前，在绝缘层的基板1上预定形成核心基板通孔5的位置处，如图1B所示形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料4(可为干膜或其他具弹性的材料)。然后，如图1C所示以机械冲切孔或冲切边10(仅描绘出其冲头作代表)，而贯穿金属层3和基板1，形成宽度约为100-250μm的核心基板通孔5(core through hole)，如图1D所示。然后，形成材质可为铜且厚度约为10-20的μm电镀金属层7于金属层上3以及核心基板通孔5侧壁上，如图1E所示。如此一来，在如图1C所示机械冲切孔或冲切边10的冲切孔或冲切边过程中，因为冲切孔的或边衬垫材料4所提供的弹性、缓冲作用，可避免电路板或晶片载板有裂痕(crack)、白边(haloing)出现。不论是基板1或是其他的绝缘层，其材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。此外，形成在缘层的基板1上的冲切孔或冲切边的衬垫材料4(预定形成核心基板通孔5的位置处)，也可以为大范围地形成在金属层3，不见得仅在孔洞附近。通过以上较佳具体实施例之详述，希望能更加清楚描述本专利技术之特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本专利技术之范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本专利技术所欲申请的专利范围的范畴内。权利要求1.一种用于电路板的冲切孔衬垫结构，该电路板或晶片载板至少包含一绝缘层、一玻纤层、一纸制层、一线路层，其特征在于，在该绝缘层上预定形成一孔洞的位置处具有属于一弹性材质的一冲切孔或一冲切边的衬垫材料。2.如权利要求1所述的用于电路板的冲切孔衬垫结构，其中该绝缘层的材质选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成的族群中的一种材质。3.如权利要求1所述的用于电路板的冲切孔衬垫结构，其中该冲切孔或该冲切边的衬垫材料的该弹性材质可为干膜及湿膜。4.如权利要求1所述的用于电路板的冲切孔衬垫结构，其中该孔洞可为盲孔或通孔。5.一种用于电路板的冲切孔方法，该电路板或晶片载板至少包含一绝缘层、一玻纤层、一纸制层、一线路层，该冲切孔或冲切边方法包含形成属于一弹性材质的一冲切孔或冲切边的衬垫材料至该绝缘层上预定形成一孔洞的位置处；以及以机械冲切孔或冲切边由该冲切孔或冲切边的衬垫材料冲出预定的该孔或冲切边。6.如权利要求5所述的用于电路板的冲切孔方法，其中该绝缘层的材质选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成的族群中的一种材质。7.如权利要求5所述的用于电路板的冲切孔方法，其中该冲切孔或冲切边的衬垫材料圈的该弹性材质可为干膜及湿膜。8.如权利要求5所述的用于电路板的冲切孔方法，其中该孔洞可为盲孔或通孔。全文摘要本专利技术用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、纸制层、线路层之电路板或晶片载板，在进行冲切孔或冲切边前均会在其绝缘层上预定形成孔或冲切边的位置处，事先形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边的衬垫材料，通过机械冲切孔或冲切边方法由冲切孔或冲切边的垫材开始冲切孔或冲切边，而实际完成预定的孔或冲切边。由于冲切孔或冲切边的衬垫材料所提供的弹力、缓冲作用，可避免机械冲切孔或冲切边的过程中，导致电路板或晶片载板内部及外部有裂痕、白边出现。文档编号H05K3/02GK101090601SQ20061009187公开日2007年12月19日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日专利技术者方照贤, 赖重宏 申请人:健鼎科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的冲切孔衬垫结构，该电路板或晶片载板至少包含一绝缘层、一玻纤层、一纸制层、一线路层，其特征在于，在该绝缘层上预定形成一孔洞的位置处具有属于一弹性材质的一冲切孔或一冲切边的衬垫材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方照贤，赖重宏，
申请(专利权)人：健鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]