【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种具有嵌合接触部铜接垫的薄膜电阻的制造。
技术介绍
薄膜电阻拥有体积小、温度是数低、精密度高、稳定是数高的优势，必是未来主流产品。目前习知薄膜电阻的结构中，其铜接垫对与电阻材料的接触面，多为一平面结构。上述铜接垫对的型态，如图1A及图1B所示。图1A显示习知印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫11a及铜接垫11b组成一铜接垫对，铜接垫11a及铜接垫11b彼此相隔一预定距离区域15，其是用以形成一电阻区域，以供一电阻材料的填入。图1B显示图1A所示习知印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。上述习知薄膜电阻的结构，由于铜接垫和电阻材料的表面接触面积小，所形成的薄膜电阻可承受的电流也小。因此，习知薄膜电阻也就存在着其功率受限、无法增大的问题。因此本专利技术是本专利技术人有鉴于此经过不断研究测试后产生的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改良的在印刷电路板上制造大功率薄膜电阻的方法。为达成本专利技术上述目的，本专利技术提出一种，包括下列步骤至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻...
【技术保护点】
一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括下列步骤：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方照贤，
申请(专利权)人：健鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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