一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种具有嵌合接触部铜接垫的薄膜电阻的制造。
技术介绍
薄膜电阻拥有体积小、温度是数低、精密度高、稳定是数高的优势，必是未来主流产品。目前习知薄膜电阻的结构中，其铜接垫对与电阻材料的接触面，多为一平面结构。上述铜接垫对的型态，如图1A及图1B所示。图1A显示习知印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫11a及铜接垫11b组成一铜接垫对，铜接垫11a及铜接垫11b彼此相隔一预定距离区域15，其是用以形成一电阻区域，以供一电阻材料的填入。图1B显示图1A所示习知印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。上述习知薄膜电阻的结构，由于铜接垫和电阻材料的表面接触面积小，所形成的薄膜电阻可承受的电流也小。因此，习知薄膜电阻也就存在着其功率受限、无法增大的问题。因此本专利技术是本专利技术人有鉴于此经过不断研究测试后产生的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种改良的在印刷电路板上制造大功率薄膜电阻的方法。为达成本专利技术上述目的，本专利技术提出一种，包括下列步骤至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料填充到该电阻区域中。为使熟悉该项技术人士了解本专利技术的目的、特征及功效，现通过下述具体实施例，并配合所附附图，对本专利技术详加说明，说明如后附图说明图1A显示习知印刷电路板上铜接垫的俯视图。图1B显示图1A所示习知印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。图2A显示依据本专利技术方法第一实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。图2B显示图2A所示依据本专利技术方法第一实施例的印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。图3A显示依据本专利技术方法第二实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。图3B显示图3A所示依据本专利技术方法第二实施例的印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。图4A显示依据本专利技术方法第三实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。图4B显示依据本专利技术方法第三实施例的印刷电路板上铜接垫的侧视图。图5A显示依据本专利技术方法第四实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。图5B显示依据本专利技术方法第四实施例的印刷电路板上铜接垫的侧视图。图6显示将上述本专利技术方法第四实施例的印刷电路板上梳子状铜接垫的梳枝顶端加工成「T」字形状的示意图。图中11a 铜接垫11b 铜接垫15 预定距离区域21a 铜接垫21b 铜接垫215a 凹陷的嵌合接触部215b 凹陷的嵌合接触部25 预定距离区域31a 铜接垫31b 铜接垫315a 突出的嵌合接触部315b 突出的嵌合接触部35 预定距离区域41a 铜接垫41b 铜接垫 42a 孔洞部42b 孔洞部预定距离区域51a，51b 梳子状铜接垫具体实施方式为充分揭露本专利技术，现配合附图详细说明如下。图2A显示依据本专利技术方法第一实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫21a及铜接垫21b组成一铜接垫对，其在与电阻材料接触的面分别具有一凹陷的嵌合接触部215a及215b。铜接垫21a及铜接垫21b彼此相隔一预定距离区域25，其用以形成一电阻区域，以供一电阻材料的填入。图2B图显示图2A所示依据本专利技术方法第一实施例的印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。图3A显示依据本专利技术方法第二实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫31a及铜接垫31b组成一铜接垫对，其在与电阻材料接触的面分别具有一突出的嵌合接触部315a及315b。铜接垫31a及铜接垫31b彼此相隔一预定距离区域35，其用以形成一电阻区域，以供一电阻材料的填入。图3B显示图3A所示依据本专利技术方法第二实施例的印刷电路板上铜接垫的立体侧视图。图4A显示依据本专利技术方法第三实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫41a及铜接垫41b组成一铜接垫对，其上表面分别具有一孔洞部42a及42b。铜接垫41a及铜接垫41b彼此相隔一预定距离区域45，其用以形成一电阻区域，以供一电阻材料的填入。图4B显示依据本专利技术方法第三实施例的印刷电路板上铜接垫的侧视图。图5A显示依据本专利技术方法第四实施例的印刷电路板上铜接垫的俯视图。铜接垫51a及铜接垫51b是各为梳子状、交错放置而组成一铜接垫对。其电阻区域(图中斜线部份)是在铜接垫51a及铜接垫51b的梳枝交错处划定的，以供一电阻材料的填入。图5B显示依据本专利技术方法第四实施例的印刷电路板上铜接垫的侧视图。本专利技术不限于上述实施例，只要可增加表面接触面积，皆可考虑予以实施。例如，上述第四实施例中，也可把梳子状铜接垫梳枝顶端加工成「T」字形状，如图6所示，同样、图中斜线部份表示电阻区域。如此，接触表面积增加，可承受电流增加、容许的功率也会增加。虽然本专利技术仅以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此技术的人，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，凡所做的各种更动与润饰皆包括在本专利技术所附的权利要求书所申请的专利范围内。权利要求1.一种，包括下列步骤至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。2.如权利要求1所述的方法，其中该嵌合接触部是设置于铜接垫与该电阻材料接触的面。3.如权利要求1所述的方法，其中该嵌合接触部具有一凹陷部。4.如权利要求1所述的方法，其中该嵌合接触部具有一凸出部。5.如权利要求1所述的方法，其中该铜接垫对的上表面分别具有一孔洞部。6.如权利要求1所述的方法，其中该嵌合接触部具有将一对铜接垫的各部份交错放置的地方。7.如权利要求6所述的方法，其中该铜接垫对的形状是梳子状。全文摘要一种，包括至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。文档编号H01C17/06GK1750739SQ20041007800公开日2006年3月22日 申请日期2004年9月16日 优先权日2004年9月16日专利技术者方照贤 申请人:健鼎科技股份有限公司 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括下列步骤：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方照贤，
申请(专利权)人：健鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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