一种用于多片排印刷电路板排版内开槽后加斜边的处理方法，其特征在于，是利用一具有深度控制的电脑数控工具机，处理多片排印刷电路板排版内开槽后加斜边，且在切割斜边时同时去除其切割边缘的毛刺，使得经过该处理的多片排印刷电路板具有斜边结构，该方法...

一种在印刷电路板上制造嵌入式电容的方法，包括：在一印刷电路板的基板上形成多个具有孔的区域；将一电容材料充填入该区域的孔中。该方法可以免除焊接等将电容元件安装在印刷电路板上的程序，并减少电容元件制作的成本。

本发明公开了一种嵌入式电阻制造方法及具有该电阻的印刷电路板。所述方法包括：于一印刷电路板的基板上形成多个具有孔的区域；将一电阻材料充填入该区域的孔中。所述印刷电路板包括使用上述方法所制造的嵌入式电阻。

一种在印刷电路板上制造薄膜电阻的方法，包括：至少蚀刻出彼此相隔一预定距离的一对具有嵌合接触部的铜接垫，其中该预定距离区域用以形成一电阻区域；将一电阻材料充填入该电阻区域中。

本发明提供一种一阶构装基板的制程方法，该制程方法适用于需要基板两面有不同金属处理的应用（例如ｍｅｍｏｒｙ　　ｍｏｄｕｌｅ　　ｃａｒｄ的构装）。本发明最主要的特征是先在基板的上表面以酸性蚀刻的方式形成线路，再在基板的下表面以第二次的影像转...

本发明公开了一种用以制作电路板上金手指的端缘导角的机构，包括一机台；一治具，设在该机台上，且可在机台上移动，该治具上设有数个开口；一平台，设在机台邻近治具的一侧上，可在机台上移动，该平台一侧上可固定一电路板，另侧设有一驱动器，通过该驱动...

本发明用于电路板或晶片载板的冲切孔或冲切边的衬垫结构及其冲切孔或冲切边方法，针对具有绝缘层、玻纤层、纸制层、线路层之电路板或晶片载板，在进行冲切孔或冲切边前均会在其绝缘层上预定形成孔或冲切边的位置处，事先形成属于弹性材质的冲切孔或冲切边...

本发明的嵌入式被动元件的制造方法，主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层，被蚀刻成彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫，并避免在均匀性不足的电镀铜层上形成电阻材料，只在阶梯状接触垫上（特别是在均匀性佳的铜箔层...

本发明公开了一种独立焊垫的无导线电镀方法，其方法主要经由基板的下表面的第二临时导电层、核心通孔的壁面上的电镀金属层、上表面的第一临时导电层，由基板无须电镀出保护层的下表面，传递来自电镀电流源的电镀电流至上表面的图案化金属层，而在需要保护...

本发明公开了一种电路基板干燥装置，于该电路基板干燥装置底面具有一主吹气开口，及系连通至主吹气开口之一进气通道及比邻于进气通道之一出气通道，并于出气通道设有一鼓风机。由一连接于进气通道及出气通道之边墙构成一压缩通道位于主吹气开口上，而压缩...