芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程制造技术

本发明专利技术提供一种一阶构装基板的制程方法，该制程方法适用于需要基板两面有不同金属处理的应用（例如ｍｅｍｏｒｙ　　ｍｏｄｕｌｅ　　ｃａｒｄ的构装）。本发明专利技术最主要的特征是先在基板的上表面以酸性蚀刻的方式形成线路，再在基板的下表面以第二次的影像转移而定义所需电镀的金手指部分，然后先在金手指部分以电镀方式镀上镍金层，再在接触垫上以电镀方式镀上镍金层。本发明专利技术所提出的制程方法，以无电镀导线的方式在接触垫与金手指上以电镀方式镀上镍金层，可以增加基板表面有效的布线面积，同时避免因为布设电镀导线而导致的噪声干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片的一阶构装，特别涉及一阶构装所用基板一种制程方法，其在基板的金手指与接触垫的外侧表面电镀有一层镍金的制程与结构，提供金手指与接触垫良好的电连接和耐磨耗的品质。
技术介绍
集成电路芯片必须经过构装程序与电子系统整合才能发挥功能。在集成电路芯片构装的产业里，一般将芯片本身的制作称为所谓的零阶构装，将芯片安装到基板(或称载板、substrate)或引线框(lead frame)的程序称为一阶构装(primary level package)，一阶构装完成的芯片安装到模块或适配卡的印刷电路板上称为二阶构装，最后将模块或适配卡安装到母板或系统板的过程称为三阶构装。一阶构装中所用的基板，除了设置有细密的线路外，还有许多电接触垫(或称I/O接点，像是bonding pad、bump pad、ball pad、contact pad等)。这些I/O接点通常在表面镀有一层镍金(Ni/Au)层，以确保与芯片电连接的稳定性，或保护金属铜质的垫体不致氧化。为在接触垫上镀上这层镍金层，通常必须在基板上另外布置众多的电镀导线，以供电镀时导通电流之用。这些电镀导线的布置不仅占据基板的面积，还易在构装高频芯片时，容易对高频芯片造成噪声的干扰。因此，近年来，业界有提出数种所谓无电镀导线(bussless)的基板制程方法，以解决电镀导线的布置所造成的问题。其中，业界提出的一种名为GPP(Gold Pattern Plating)制程方法，是不另外布设电镀用的导线，而是在基板本身的线路上(也因此包含了所有接触垫)全部镀上镍金。此传统的技术虽然避免了电镀导线的布设，但是所有线路的表面都有镀上镍金，因此生产成本相当高昂，此外，最后涂覆于基板表面的焊接掩膜(solder mask)因其材质特性与镍金层相异以致不能稳定的结合。另外在台湾专利号515,061中揭露了另外一种制程技术，这一制程技术是在已经定义有线路层的基板上，覆盖一层导电膜，再用影像转移的方式定义出I/O接点的区域，再以电镀方式将镍金层镀于接触垫的表面，导电膜提供了电镀时电流的传导路径，因此也避免了电镀导线的布设。还有一种制程技术，是揭露在台湾专利号538,152中，这一制程技术是先在基板表面布设一薄铜层，再用二次影像转移的方式，先后定义出线路的镀铜区域和接触垫的镀镍金区域，然后将二次影像转移的光致抗蚀剂以及薄铜层移除，最后再涂覆上焊接掩膜。上述的制程方法虽然都避免了GPP的镀镍金区域过大、镍金与焊接掩膜大面积接触的问题，但是都有流程步骤过于冗长、不适用于基板两面金属表面制程(metal finish)不同的应用等缺点。例如现在流行的消费性电子产品如数字相机、数字录像机、MP3随身听、电子字典、PDA、多媒体手机等不可或缺的小体积闪存卡(例如MMC卡)，其在基板的一面具有作为插拔的金手指，在基板的另一面具有电接触垫作为引线结合的用途(wire bonding)，传统的无电镀导线制程技术并不适用于这类产品。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种一阶构装机板的制程方法，这个制程方法适用于需要基板两面有不同金属制程的应用(例如MMC卡的构装)。本专利技术所提出的制程方法最主要的特征是至少包括下列步骤提供一基板，该基板的上下表面分别已布设一线路层，并具有多个导通孔；在该基板的上表面，以一第一次影像转移程序以及一酸性蚀刻程序形成一导体线路；在该基板的下表面，以一第二次影像转移程序而定义出需要镀镍金的一金手指区域；以电镀的方式，在该金手指区域镀上一第一镍金层；移除该第二次影像转移的光致抗蚀剂；以一第三次影像转移程序，以及一碱性蚀刻程序而定义出需要镀镍金的一接触垫区域；以及以电镀的方式，在该接触垫区域，镀上一第二镍金层。本专利技术所提出的制程方法，以无电镀导线的方式在接触垫与金手指上镀上镍金层，可以增加基板表面有效的布线面积，同时避免因为布设电镀导线而导致的噪声干扰。本专利技术所提出的制程方法，可以避免传统技术的镍金面积过大、流程冗长、信赖度低的缺点。现配合所附图标、实施例的详细说明及权利要求范围，将上述及本专利技术的其它目的与优点详述于后。然而，当可了解所附图标只是为解说本专利技术的精神而设，不当视为本专利技术范畴的定义。有关本专利技术范畴的定义，请参照所附的权利要求。附图说明图1至图6是依据本专利技术各个步骤实施后基板的剖面结构示意图。图中110基板 110线路层112导体线路 114镍金层116镍金层 130导通孔具体实施方式有关本专利技术的具体实施方式，请参阅图1。图1是本专利技术各步骤的剖面结构示意图。首先提供一基板100，如图1a所示，该基板100的上下表面分别已经布设有线路层110，并具有若干导通孔120。接着在基板100的上表面，以干膜(dry film)或液态光致抗蚀剂影像转移以及酸性蚀刻的方式形成导体线路112，其结果如图2所示。然后，在基板100的下表面，同样以干膜(dry film)或液态光致抗蚀剂的方式进行第二次影像转移，以定义出需要镀镍金的金手指区域，其结果如图3所示。接着，再以电镀的方式，利用线路层110作为电镀电流的导通，在前一步骤所定义出来的金手指区域，镀上镍金层114，其结果如图4所示。请注意到导通孔壁与部份连通的导体线路112上亦镀有镍金层。流程接着将第二次影像转移的光致抗蚀剂移除，再以干膜(dry film)或液态光致抗蚀剂的方式进行第三次影像转移，并以碱性蚀刻形成需要镀镍金的接触垫区域，其结果如图5所示。接着，再以电镀的方式，在前一步骤所定义出来的接触垫区域，镀上镍金层116，其结果如图6所示。最后再印制图案化的的焊接掩膜以完成此基板的制作。藉由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本专利技术的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本专利技术的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本专利技术所欲申请的权利要求的范畴内。权利要求1.一种芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程，至少包括下列步骤提供一基板，该基板的上下表面分别已布设一线路层，并具有多个导通孔；在该基板的上表面，以一第一次影像转移程序以及一酸性蚀刻程序形成一导体线路；在该基板的下表面，以一第二次影像转移程序而定义出需要镀镍金的一金手指区域；以电镀的方式，在该金手指区域镀上一第一镍金层；移除该第二次影像转移的光致抗蚀剂；以一第三次影像转移程序，以及一碱性蚀刻程序而定义出需要镀镍金的一接触垫区域；以及以电镀的方式，在该接触垫区域，镀上一第二镍金层。2.如权利要求1所述的电镀镍金制程，其中，该第一、第二、第三影像转移是采用干膜光致抗蚀剂方式。3.如权利要求1所述的电镀镍金制程，其中，该第一、第二、第三影像转移是采用液态光致抗蚀剂方式。全文摘要本专利技术提供一种一阶构装基板的制程方法，该制程方法适用于需要基板两面有不同金属处理的应用(例如memory module card的构装)。本专利技术最主要的特征是先在基板的上表面以酸性蚀刻的方式形成线路，再在基板的下表面以第二次的影像转移而定义所需电镀的金手指部分，然后先在金手指部分以电镀方式镀上镍金层，再在接触垫上以电镀方式镀上镍金层。本专利技术所提出的制程方法，以无电镀导线的方式在接触垫与金手指上以电镀方式镀上镍金层，可以增加基板表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程，至少包括下列步骤：提供一基板，该基板的上下表面分别已布设一线路层，并具有多个导通孔；在该基板的上表面，以一第一次影像转移程序以及一酸性蚀刻程序形成一导体线路；在该基板的下表 面，以一第二次影像转移程序而定义出需要镀镍金的一金手指区域；以电镀的方式，在该金手指区域镀上一第一镍金层；移除该第二次影像转移的光致抗蚀剂；以一第三次影像转移程序，以及一碱性蚀刻程序而定义出需要镀镍金的一接触垫区域； 以及以电镀的方式，在该接触垫区域，镀上一第二镍金层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方照贤，林光华，颜怡锋，
申请(专利权)人：健鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]