本发明专利技术是有关于一种电路板模组，其包括一第一玻璃电路板及一第二玻璃电路板。第一玻璃电路板具有一第一玻璃基板、一第一集积回路及一第一电性连接垫，其中第一集积回路与第一电性连接垫是设置于第一玻璃基板上，且第一电性连接垫是与第一集积回路电性连接。第二玻璃电路板是具有一第二玻璃基板及一第二电性连接垫，其中第二电性连接垫是设置于第二玻璃基板上，并与第一玻璃电路板的第一电性连接垫电性连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板模组，特别是涉及一种具有集积回路的电路板模组。
技术介绍
随着电子技术的迅速发展，也带动了电子产业的蓬勃，如今，资讯、通 讯或消费性电子产业已成为全球工业冲成长最快速的产业之一。而在电子 技术的发展之下，多数的元件皆朝向模组化技术的方向发展，以因应 轻、薄、短、小以及节省成本的趋势。在一般的电子装置中，早期的电路板大多由主动元件(如二极管(即 二极体)或晶体管(即电晶体))及被动元件(如电阻器或电容器等)设置 于印刷电路板上所组成，借由印刷电路板的金属导线将电子元件电气连 通，以达成所需要的各种功能。然而，随着电子装置所需的功能越来越强 大，且半导体技术、封装技术及模组化技术长足的进步，集积化的半导体元 件也渐渐广泛地被利用于轻、薄、短、小化的电子产品中。半导体制程是将电子元件或电子回路设置于一硅基板上而形成所谓的集成电路(即积体电路，integrated circuit, IC)并在利用例如环氧树 脂将其包覆后(即所谓的封装技术)，以形成一芯片(即芯片)封装体 (chip)，进而可将其电性连接于一电路板上，其形式例如为球格阵列封装 (ball grid array, BGA )。另外，近来在液晶显示面板中，尚有如玻璃覆 晶技术(chip on glass, COG )、芯片软膜接合技术(chip on film, COF ) 或j氐温复晶石圭才支术(low temperature poly silicon)等才支术以将部分的 集积化驱动回路接合于一以非晶硅薄膜晶体管制成的象素(即画素)阵列 电路板上。简而言之，玻璃覆晶封装技术，是将一晶粒(die)或一芯片封装体 (chip)借由一凸块(bu邮)而设置于一玻璃基板上；而晶粒(die)软膜 接合技术则是将晶粒(die)设置于一软性电路板上。 一般来说，玻璃覆晶 技术是较晶粒软膜接合技术为便宜，因此玻璃覆晶技术的使用较晶粒软膜 接合技术多。然而，玻璃覆晶技术由于芯片中的硅基板的热膨胀系数与玻 璃基板的热膨胀系数不同，因此，其所应用的电子装置容易因为热应力而 受损。爰因于此，如何提供一种能够避免热应力作用而影响电子装置的电路板模组，实属当前重要i果题之一。由此可见，上述现有的电路板模组在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商 莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完 成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急 欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的电路板模组，便成为当前业 界极需改进的目标。有鉴于上述现有的电路板^f莫组存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产 品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型结构的电路板模组，能够改进一般现有的电 路板模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作 样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的电路板模组存在的缺陷，而提供一 种新型结构的电路板模组，所要解决的技术问题是使其能够避免因为热应 力作用而影响电子装置，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种电路板模组，包含 一第一玻璃电路板，具有一第一玻 璃基板、 一第一集积回路及一第一电性连接垫，该第一集积回路与该第一 电性连接垫是设置于该第 一玻璃基板，该第 一 电性连接垫是与该第 一集积 回路电性连接；以及 一第二玻璃电路板，具有一第二玻璃基板及一第二电 性连接垫，该第二电性连接垫是设置于该第二玻璃基板，并与该第一电性 连接垫电性连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电路板模组，其中所述的第一集积回路包含一硅晶层，其是形 成于该第一玻璃基板上。前述的电路板模组，其中所述的第 一玻璃电路板与该第二电路板是覆 晶接合、打线接合或胶合。' 前述的电路板模组，其中所述的第一玻璃电路板的该第一电性连接垫 与该第二玻璃电路板的该第二电性连接垫，是借由一凸块、 一导电胶、一 连接导线、 一软排线或一可挠性电路板而电性连接。前述的电路板模组，其中所述的第 一玻璃电路板的该第 一集积回路是 包含一光电转换回路、 一控制回路或一驱动回路。前述的电路板模组，其中所述的第二玻璃电路板更包含一第二集积回 路,其是与该第二电性连接垫电性连接。前述的电路板模组，其中所述的第二集积回路是包含一硅晶层，其是形 成于该第二玻璃基板上。前述的电路板模组，其更包含一电路板，其是具有一基板及一第三电 性连接垫，该第三电性连接垫是设置于该基板，并与该第一玻璃电路板的 该第 一 电性连接垫或该第二玻璃电路板的该第二电性连接垫电性连接。前述的电路板模组，其中所述的基板是为一硅基板、 一陶瓷基板或一 玻璃基板。前述的电路板模组，其中所述的电路板是与该第 一玻璃电路板覆晶接 合、打线接合或胶合。前述的电路板模组，其中所述的电路板的该第三电性连接垫与该第一 玻璃电路板的该第一电性连接垫，是借由一凸块、 一导电胶、 一连接导 线、 一软排线或一可挠性电路板而电性连接。前述的电路板模组，其中所述的电路板是与该第二玻璃电路板覆晶接 合、打线接合或胶合。前述的电路板模组，其中所述的电路板的该第三电性连接垫与该第二 玻璃电路板的该第二电性连接垫，是借由一凸块、 一导电胶、 一连接导 线、 一软排线或一可挠性电路板而电性连接。前述的电路板模组，其中所述的电路板更包含一第三集积回路，其是与 该第三电性连接垫电性连接。前述的电路板模组，其中所述的第三集积回路包含一硅晶层，其是形成 于该基板上。借由上述技术方案，本专利技术电路板模组至少具有下列优点因依据本 专利技术的一种电路板模组，是将第一集积回路设置于第一玻璃电路板上，再将 第二玻璃电路板与第一玻璃电路板电性连接，如此一来，由于第一玻璃电 路板与第二玻璃电路板是相同的材质，故其热膨胀系数是相同的，因而不会 受到热应力的影响。综上所述，本专利技术新颖的电路板模组，能够避免因为热应力作用而影 响电子装置。本专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或 功能上皆有较大的改进，在技术上有.显著的进步，并产生了好用及实用的 效果，且较现有的电路板模组具有增进的功效，从而更加适于实用，并具有 产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。 附图说明图1为依据本专利技术较佳实施例的一种电路板模组的示意图； 图2A至图2C为依据本专利技术较佳实施例的一种电路板模组的第一玻璃 电路板与第二玻璃电路板的接合方式的示意图；图3为依据本专利技术较佳实施例的一种电路板模组包含一电路板的示意图。1:电路板才莫组11:第一玻璃电路板12:第二玻璃电路板13:电路板131:基板EOl、Ell:主动式电子元件E02、 E12:被动式电子元件F01:软排线P01:第一电性连接垫P02:第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板模组，其特征在于包含：一第一玻璃电路板，具有一第一玻璃基板、一第一集积回路及一第一电性连接垫，该第一集积回路与该第一电性连接垫是设置于该第一玻璃基板，该第一电性连接垫是与该第一集积回路电性连接；以及一第二玻璃电路板，具有一第二玻璃基板及一第二电性连接垫，该第二电性连接垫是设置于该第二玻璃基板，并与该第一电性连接垫电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萨文志，
申请(专利权)人：启萌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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