下载电路板模组的技术资料

文档序号:3722363

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本发明是有关于一种电路板模组,其包括一第一玻璃电路板及一第二玻璃电路板。第一玻璃电路板具有一第一玻璃基板、一第一集积回路及一第一电性连接垫,其中第一集积回路与第一电性连接垫是设置于第一玻璃基板上,且第一电性连接垫是与第一集积回路电性连接。第...
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