电子器件或电路及其制造方法技术

一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括：提供柔性基板（１），在柔性基板（１）上定义电气元件（２、３、３’、３”、３”’、７、１１、１２）和互连线（８），在柔性基板（１）中的电气元件和／或互连线之间引入分割线（４、４’、４”、４ａ－４ｓ），并且通过由分割线（４、４’、４”、４ａ－４ｓ）确定的使柔性基板的部分变形（特别是折叠）来将柔性基板（１）形成为变形的结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于分别制造电子器件或电路的方法，其包括提供 柔性基板，以及在该柔性基板上定义电子元件和互连线。本专利技术还涉及电子器件或电路，其分别包括在其上定义了电子 元件和互连线的柔性基板。
技术介绍
在许多情况下，电子器件或电路的成本与制造它们的基板的面 积线性地成比例。因此，许多产品受益于元件小型化和例如元件在印制电路板(PCB)上的有效封装而成本降低。然而，应该注意的是， 元件的小型化和这些元件的有效封装需要使用昂贵的多层PCB并且 应用多层制造技术。另一方面，存在这样一些类别的产品，其中，这 些产品的物理尺寸必须大于将必要的电子设备、连线、互连线等安装在一起所需要的最小尺寸。这种产品可归类为下列情况下的产品由于物理原因而需要更大的尺寸(例如，用来增加输入器件的 灵敏度或者增加输出器件的性能)，这种器件包括传感器、扬声器、用于RFID标签的天线等；由于"人体相容性的原因"而要求更大的尺寸，这种器件包括 显示器、键盘、耳机等。这些类型的电子设备的应用所存在的问题是这些器件的成本 (它们通常是器件面积的线性函数)总是保持高位并且成为产品成本 价格的主导因素。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供在开始部分中所定义的类型的方法以及在 第二段中所定义的类型的器件或电路，其克服了上述缺点。为了利用根据本专利技术的方法实现上述目的，提供了以下特征， 以便以下面定义的方式表征根据本专利技术的方法一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括提 供柔性基板，在所述柔性基板上定义电气元件并有选择地定义互连 线，在所述柔性基板中的所述电气元件和/或互连线之间引入分割线， 并且通过由所述分割线确定的所述柔性基板的部分变形，将所述柔性 基板形成为变形的结构。为了分别利用电子器件或电路实现上述目的，提供了以下特征， 以便以下面定义的方式表征根据本专利技术的电子器件或电路一种电子器件或电路，分别包括柔性基板，在其上定义了电气 元件并有选择地定义了互连线，其中，在柔性基板中的所述电气元件 和/或互连线之间引入了分割线，以便如所述分割线所确定的，所述 柔性基板是可变形的或者具有变形的结构。为了实现上述目的， 一种电子器件或电路是通过根据本专利技术的 制造方法可获得的，所述电子器件或电路分别包括在其上定义了电气 元件并有选择地定义了互连线的柔性基板，其中，所述柔性基板具有 变形的结构。根据本专利技术的特征提供了这样的优势电子器件和电路(类似 集成电子系统或无源电子元件)被制造成分布在远比制造它们的实际 基板大的区域内。具体地，本专利技术可用于分布式电子系统，该分布式 电子系统具有用于输入应用(类似传感器或传感器阵列)和输出应用 (类似显示器和扬声器)的内置互连线，无源元件和配电系统，它们 分布在远比制造它们的实际基板大的区域内。本专利技术通常用于需要展 现一致性和可巻曲性结构的架构(例如柔性显示器)中，但是本专利技术 还用于任何附着在人体或动物体上的可佩戴电子设备(尤其是传感 器)中。应该注意到的是，此处所使用的术语"电气元件"包括有源电 子元件(例如半导体)和无源元件(例如电阻、电容和感应器)。注意到，US 2004/0115866 Al公开了一种用于制造微电子封装 的工艺，其中通过基板折叠部分与裸片啮合来折叠基板，以便折叠部分相对于基板的第一部分而枢转。但是，该文献并没有解决本专利技术的 问题，也没有对本解决方案给出任何提示。相反，其旨在提供精确的 折叠，以将最终得到的微电子封装的尺寸降低至最小。特别地，us 2004/0115866 Al并没有揭示将基板与放置在其上电气电路一起变形 (扩展)之后引入分割线的思想，而是，它仅仅解释了怎么将基板折 叠通过前一元件。根据本专利技术的一个实施例，变形的结构的柔性基板被放置在载 体基板上。这提供了这样的优势，即通过载体基板将变形的结构保持 在稳定状态，从而保护柔性基板不会过度拉伸或拉破。如果柔性基板 的变形的结构被夹在载体基板和覆盖基板之间，那么电子器件或电路 会得到更好的保护。应该注意到的是，载体基板和覆盖基板所包含的 材料(例如塑料薄膜、纸等)比柔性基板要便宜的多。在优选实施例 中，载体基板和覆盖基板的厚度和机械特性基本相同。为了使电子器件的分布面积或者电子器件之间的距离最大化， 并且同时保持柔性基板面积的实际尺寸，以电子元件被扩展的方式来 折叠柔性基板的小部分。为了在无需多层PCB或无需采用多层制造工艺的情况下，实现 电子器件或电路的多层结构，在本专利技术的另一实施例中，柔性基板被 折叠成多层结构。为了使互连线发出的电磁辐射和互连线拾取的噪声最小化，最 好是将包含互连线的柔性基板部分折叠成扭曲的结构。为了确保使柔性基板变形(特别是折叠)不会造成互连线破裂， 可以将柔性基板的变形部分(特别是在折叠部分)的互连线定义为多 个分离的导线。通过在柔性基板上定义基于LTPS (低温多晶硅)的电子元件， 可以保持较低的产品成本，同时另一方面，这些元件适用于高频电路。 LTPS技术本身对于本领域技术人员而言是众所周知的，并且已经很 好地确立了 LTPS的设计规则。LTPS提供了这样的优势，即可以将类 似晶体管的电子元件直接布置在能承受高温(例如，200°C)的箔片 上。可替换地，电子元件可通过转移技术(通过激光退火/切除的表面释放技术)布置在箔片上。根据特定应用，可以将完全控 制IC制入LTPS中。此外，可以在LTPS中提供静电放电(ESD)保护。 根据本专利技术，电气元件可还包括基于非晶硅的电气元件、基于 纳米晶硅的电气元件、基于微晶硅的电气元件、基于氢化非晶硅氮化 物的电气元件、基于CdSe的电气元件、基于聚合体的电气元件、或 者基于绝缘体上硅/任何物体上硅、CM0S、 BiPolar CM0S、 GaAS、 SiGe 的电气元件。通过下文中对示范性实施例的描述，本专利技术的上述方面和其它 方面将变得明显，并参考这些示范性实施例，对这些方面进行说明。附图说明参考示范性实施例，在下文中对本专利技术进行更详细的描述。但是，本专利技术并不限于这些示范性实施例。图1A和图1B示出了根据本专利技术的用于制造RFID标签形式的电子器件的方法的第一实施例。图2A和图2B分别以俯视图和剖面图的方式示出了根据第一实施例的夹在两个保护基板之间的RFID标签。图3A和图3B分别以俯视图和透视图的方式示出了本专利技术第一实施例的变型。图4以俯视图的方式示出了本专利技术另一个实施例。图5A和图5B以俯视图的方式示出了本专利技术另一个实施例。图6以俯视图的方式示出了本专利技术另一个实施例。图7以俯视图的方式示出了本专利技术另一个实施例。图8以俯视图的方式示出了本专利技术另一个实施例。图9A示出了根据本专利技术制造的电子电路的基本电路框图。图9B示出了根据图9A的电子电路的时序图。图9C示出了一种电子电路，其包括多个根据图9A的电子电路。图9D示出了将根据图9A的电子电路布局在根据本专利技术的柔性基板上的俯视图。图IO示出了根据本专利技术的互连线的布局的俯视图。具体实施例方式现在通过各种实施例对本专利技术进行描述，所述的各种实施例对 电子器件或电路(例如分布在远大于制造它们的实际基板的面积上的 集成电子系统或无源电子元件)的制造进行了说明。按照这种方式， 在保持成本价格较低的情况下提高了器件灵敏度。在基于诸如低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于分别制造电子器件或电路的方法，所述方法包括：提供柔性基板（１），在所述柔性基板（１）上定义电气元件（２、３、３’、３”、３”’、７、１１、１２）并有选择地定义互连线（８），在所述柔性基板（１）中的所述电气元件和／或互连线之间引入分割线（４、４’、４”、４ａ－４ｓ），并且通过由所述分割线（４、４’、４”、４ａ－４ｓ）确定的所述柔性基板的变形部分使所述柔性基板（１）形成为变形的结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克T约翰逊，阿德里安努斯森珀尔，弗朗西斯库斯P威德肖温，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]