【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件的散热
，特别涉及一种应用于印刷电路板 上安装的多个电子芯片的整合式散热方法、系统及对应散热装置。
技术介绍
随着电路板上电子芯片工作频率和集成度的提高，电子芯片的功率越来越 大，发热量也不断增大。大量热量的产生将使电子芯片温度不断升高，过高的 温度将严重影响到电子芯片的性能，进而影响到承载芯片的电路板以及整机系 统的性能，因此芯片、电路板和整机系统的散热问题随着芯片技术的发展变得 越来越突出。散热不好会导致芯片的电性能、可靠性降低，甚至功能失效或者 损坏。电子芯片的常用散热方法是在芯片上安装一散热器，并按照芯片的功率 选择散热器的材料和散热器的大小，为利于热空气的扩散和流动 一般还会增加 风扇来加强散热效果。电路板上通常安装有多个电子芯片，因此电路板的散热 状况是由电路板上器件的功率、印制电路板布局、散热方式、使用环境决定的。在电路板上器件的功率、散热器的导热系数和散热方式固定的条件下，对 散热性能的影响最主要的是散热器的排布和结构。如何在不阻塞风道，不降低 风速的条件下提高电路板上电子芯片的散热性能是亟待解决的问题。目前电路板上多...
【技术保护点】
一种整合式散热方法，用于为电路板上安装的多个芯片进行散热，其特征在于，该方法包括以下步骤：在每个芯片上分别装设一散热器；在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链，对所覆盖的芯片进行散热，其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。
【技术特征摘要】
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