【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种将散热器稳固安装于电子元件 上的散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多，为了将其热量散发出去，业者通 常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发其 热量，上述散热器需要固定在发热电子元件上并保持紧密接触，为此需要有 扣合装置。目前，市面上已涌现出多种扣合装置与散热器匹配使用，将散热器固定 在电子元件上，这些扣合装置各有结构特点和用处。如业者较多采用的一种 是片状扣合装置，是由金属片状体制成，其扣片跨设在散热器沟槽内，扣片 两端形成扣合机构，通过扣片变形与固定模组配合，由于扣片的变形而产生 弹性回复力，使散热器被挤压在电子元件上。在安装散热器于晶片时，扣合 装置的两端通常需要固定模组与之扣合。然而当晶片周围无对应扣合结构时， 散热器在晶片的固定不易，使用螺丝操作比较麻烦，且占用电脑空间较大， 故需要一种新的散热装置以适应各种晶片的散热要求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种容易固定于一发热电子元件的散热装置。 本专利...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，其特征在于：所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少一挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，帅春江，冯锦松，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]
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