一种散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少一对挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。本发明专利技术中散热器及固定座具有围设于所述发热电子元件的四周的第一、第二挡板，固定座的扣钩勾扣发热电子元件，可实现散热器相对于所述发热电子元件的固定，操作时只需下压固定座即可轻易实现固定，方便快捷。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种将散热器稳固安装于电子元件 上的散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多，为了将其热量散发出去，业者通 常采用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器。为了快速充分散发其 热量，上述散热器需要固定在发热电子元件上并保持紧密接触，为此需要有 扣合装置。目前，市面上已涌现出多种扣合装置与散热器匹配使用，将散热器固定 在电子元件上，这些扣合装置各有结构特点和用处。如业者较多采用的一种 是片状扣合装置，是由金属片状体制成，其扣片跨设在散热器沟槽内，扣片 两端形成扣合机构，通过扣片变形与固定模组配合，由于扣片的变形而产生 弹性回复力，使散热器被挤压在电子元件上。在安装散热器于晶片时，扣合 装置的两端通常需要固定模组与之扣合。然而当晶片周围无对应扣合结构时， 散热器在晶片的固定不易，使用螺丝操作比较麻烦，且占用电脑空间较大， 故需要一种新的散热装置以适应各种晶片的散热要求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种容易固定于一发热电子元件的散热装置。 本专利技术散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少 一对挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。与现有技术相比，本专利技术中散热器及固定座具有围设于所述发热电子元件的四周的第一、第二挡板，固定座的扣钩勾扣发热电子元件，可实现散热器相对于所述发热电子元件的固定，操作时只需下压固定座即可轻易实现固 定，方便快捷。下面参照附图，结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置与一芯片的立体分解图。图2是本专利技术散热装置中固定座的倒置示意图。图3是图1的立体组合图。图4是图3的倒置示意图。图5是图3中沿V-V线的剖面图。具体实施方式请参考图1至图2，本专利技术散热装置包括一散热器IO及将散热器10定 位于一发热电子元件的固定座20。所述散热器IO底部紧贴所述发热电子元 件，如芯片30表面对其散热。所述芯片30表面可贴设一导热片(图未示)， 促进芯片30与散热器IO底部间接触更紧密。所述散热器10包括一底座12及沿底座12表面垂直向上延伸的若干相互 平行的散热片14。 一对延伸部120沿底座12的一组对边水平延伸而出，每 一延伸部120向外并向下延伸出垂直于底座12的第一挡板122,第一挡板122 之间形成容纳芯片30的空间1220。所述延伸部120及第一挡板122表面均 未设散热片14。所述散热片14之间形成若干纵横交错的通道124。所述固定座20是由弹性材料一体成型的矩形框体，该固定座20中央设 有供散热器IO的散热片14穿过的开口 210。 一对第二挡板22沿固定座20 的一组对边垂直向下延伸而出，每一第二挡板22末端朝内间隔延伸出 一对弹 性扣钩220。两对条状开口的卡槽24设置在固定座20的该组对边上，便于 工具在固定座20上操作。 一对弧状压杆230横;夸于固定座20的另 一组对边 之间并沿与第二挡板22平行的方向延伸，所述压杆230的中部面向散热器 IO的底座12凸设一凸起232,该凸起232用以按压散热器10的底座12于芯 片30上。请参考图3至图5，组装时，首先将散热器IO放置在芯片30上，散热 器IO的第一挡板122夹置芯片30并将其收容于空间1220内，散热器10的底座12贴设于芯片30;将固定座20放置在散热器IO上，并使第二挡板22 紧靠在芯片30的一组对边上，固定座20的开口 210穿过散热器IO的散热片 14，压杆230落入散热片14形成的通道124内，第二挡板22上的扣钩220 弹性变形而紧紧勾扣在芯片30的另一组对边上，同时压杆230的凸起232压 底座12使其紧贴芯片30上，散热器10被夹紧于固定座20与芯片30之间。 所述散热器IO的折边122及固定座20的第二挡板22挡设在所述芯片30的 四边，避免芯片30周外力而产生位移，稳定性增强。拆卸时，只需将固定座 20的扣钩220朝下、向外拉使其脱离芯片30，便可从散热器IO上取下固定 座20,将散热器IO与芯片30分离，操作方便、快捷。上述导热片为导热性好的传热带或导热膏制成，导热片夹设在芯片30 与散热器IO的底座12间减小了底座12与芯片30间的缝隙，使底座12与芯 片30接触更加紧密，芯片30产生的热量能快速通过导热片传至底座12，再 传至散热片14进行散热。所述芯片30的下表面贴设若干焊接点。本专利技术中扣钩220也可设于散热器10的第 一挡板122上，即扣钩220沿 第一挡板122的末端向芯片30弯设并勾扣芯片30，将散热器10固定于芯片 30上。此时固定座20的第二挡板22可以不设置扣钩220,散热器IO设有与 固定座20相配合的扣接结构以实现固定座20相对散热器IO的固定，如散热 器IO的最外侧鳍片设有卡片，将固定座20下压被卡片卡住即固定于散热器 IO上。本专利技术散热装置通过固定座20将散热器IO与芯片30固定，操作时，只 需将固定座20的扣钩220勾扣在芯片30上，同时固定座20上的压杆230压 散热器IO紧贴于芯片30的表面，操作方便快捷，省时省力。权利要求1. 一种散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，其特征在于所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少一挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣钩形成于固定座 的第二挡板的末端。3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述固定座为跨设于散 热器的矩形框体，所述第 一挡板从固定座相对两侧外缘弯折而成。4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热器包括一矩形 底座，所述第一挡板沿底座的相对两侧弯设而成并抵靠发热电子元件，所述 底座的另相对两侧与固定座的第二挡板抵靠。5. 如权利要求1至4项中任意一项所述的散热装置，其特征在于所述 固定座另相对两侧间横跨设有面向散热器弯曲的压杆，该压杆压散热器于所 述发热电子元件。6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述压杆沿与固定座的 第二挡板平行的方向延伸。7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣钩形成于散热器 的第一挡板末端，所述散热器设有固定固定座的扣接结构。8. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述固定座的相对边设 有供外部工具操作的卡槽。全文摘要一种散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少一对挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。本专利技术中散热器及固定座具有围设于所述发热电子元件的四周的第一、第二挡板，固定座的扣钩勾扣发热电子元件，可实现散热器相对于所述发热电子元件的固定，操作时只需下压固定座即可轻易实现固定，方便快捷。文档编号H01L23/34GK101282本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一散热器及一固定座，其特征在于：所述散热器的相对两侧设有第一挡板，所述固定座的相对两侧设有第二挡板，所述第一、第二挡板挡设于所述发热电子元件周缘，所述第一、第二挡板中至少一挡板设有勾扣于所述发热电子元件的扣钩。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，帅春江，冯锦松，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]
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