【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有散热装置的电子装置，利用改善散热装置的固定装 置来提高散热器的性能。
技术介绍
目前电子产品日渐趋向微型化，使电子装置中的散热装置扮演相当重要的角色。如附图说明图1A所示，现有技术用于对中央处理器(CPU)进行散热的散热 装置1包括一风扇2、 一散热器3以及一固定装置4;风扇2与散热器3连 接，固定装置4将散热器3固定贴附于中央处理器，这样，当电子装置l工 作时，中央处理器所产生的热可快速传导至散热器3，风扇2转动产生气流 吹向散热器3的散热片3f，可将积蓄在散热器3内的热量经由散热片3f间 的空隙排出。如图1B所示，在现有技术的散热装置l中，固定装置4与散热器3连 接后，固定装置4的其中一边将散热器3的散热片3f之间的间隙部分遮蔽， 风扇2所产生的气流因此被阻挡，减弱了气流强度；此外，气流必须经过转 折(如图中箭头所示)后才能排出，造成相当大的能量损耗。发吸内容为了解决上述问题，本专利技术提供一种散热装置，包括一散热器以及一固 定装置。散热器包括一本体以及多个散热片，散热片与本体垂直。固定装置 与散热器连接，并具有一侧边，侧边与散热片垂直...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：一散热器，包括一本体以及多个散热片，该散热片与该本体垂直；以及一固定装置，其与该散热器连接并具有一侧边，该侧边与所述多个散热片垂直并低于该本体或是与该本体齐平。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：辛益年，关文俭，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]
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