散热装置和装有散热装置的电子装置制造方法及图纸

一种具有散热装置的电子装置，包括一散热器以及一固定装置，散热器包括一本体以及多个散热片，其中本体与散热片垂直，固定装置与散热器连接，具有一侧边，该侧边与散热片垂直并低于本体或是与本体齐平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有散热装置的电子装置，利用改善散热装置的固定装 置来提高散热器的性能。
技术介绍
目前电子产品日渐趋向微型化，使电子装置中的散热装置扮演相当重要的角色。如附图说明图1A所示，现有技术用于对中央处理器(CPU)进行散热的散热 装置1包括一风扇2、 一散热器3以及一固定装置4;风扇2与散热器3连 接，固定装置4将散热器3固定贴附于中央处理器，这样，当电子装置l工 作时，中央处理器所产生的热可快速传导至散热器3，风扇2转动产生气流 吹向散热器3的散热片3f，可将积蓄在散热器3内的热量经由散热片3f间 的空隙排出。如图1B所示，在现有技术的散热装置l中，固定装置4与散热器3连 接后，固定装置4的其中一边将散热器3的散热片3f之间的间隙部分遮蔽， 风扇2所产生的气流因此被阻挡，减弱了气流强度；此外，气流必须经过转 折(如图中箭头所示)后才能排出，造成相当大的能量损耗。发吸内容为了解决上述问题，本专利技术提供一种散热装置，包括一散热器以及一固 定装置。散热器包括一本体以及多个散热片，散热片与本体垂直。固定装置 与散热器连接，并具有一侧边，侧边与散热片垂直并低于本体，或是与本体 齐平。本专利技术还提供一种具有散热装置的电子装置，包括一电路板、 一设置在 该电路板之上的中央处理器以及一散热装置，该散热装置包括一散热器及一固定装置，固定装置与散热器连接；散热器包括一本体以及多个散热片；其 特点是散热器片与本体垂直；与散热器连接的固定装置具有一侧边，该侧 边与与散热片垂直并低于本体，或是与本体齐平。上述电子装置其中散热器通过固定装置固定在中央处理器之上，且本体 与该中央处理器抵贴。上述电子装置还包括一风扇，与散热片连接。上述电子装置其中固定装置包括一承载座以及一线扣，散热器设置在承 载座之上，而线扣将本体固定在承载座之上。附國说明图1A是现有散热装置的示意图1B是图1A中的A-A剖面图2A是本专利技术散热装置一实施例的示意图2B是图2A中的A-A剖面图；以及图2C是本专利技术散热装置另一实施例的剖面图。具体实施例方式如图2A所示，在此实施例中，本专利技术的电子装置包括一散热装置10、 一电路板20以及一中央处理器30，其中散热装置10主要是对中央处理器 30进行散热，并包括一风扇F、 一散热器ll以及一固定装置12。应注意的是，在本实施例中，中央处理器30是本实施例中主要发热组 件，因此，散热装置10对中央处理器30进行散热，但不限于此，散热装置 IO可应用于任何发热组件。散热器11包括一本体111以及多个散热片112，散热片112垂直设置在本体111之上。固定装置12包括一承载座121以及一线扣122。风扇F设置在散热器11的一侧，并与散热片112连接，本体111设置 在承载座121中，并借助线扣122与承载座121卡合，将本体111固定在线 扣122与承载座121之间，使散热器11固定在固定装置12之上。应注意的 是，固定装置12与散热片112呈垂直的一侧边12S与本体111齐平(如图2B 所示)，或是低于本体lll(如图2C所示)。中央处理器30设置在电路板20之上，固定装置12设置在电路板20之 上，并将散热器ll的本体lll贴附固定在中央处理器30之上，本体lll与 中央处理器30抵贴，可将中央处理器30的热量快速传导至散热器11。在本专利技术中，由于侧边12S与散热器11的本体111齐平，或低于本体 lli，使散热片112完全外露，散热片与散热片之间的间隙G并不会被侧边 12S所遮蔽，因此，风扇F所提供的气流可顺畅的由散热片112间的间隙G 排出。本专利技术的散热装置IO在有限的空间内对固定装置12作改良，不但不影 响整体架构，还增加了气流的流畅度，可减少不必要的能量损失，大幅提升 散热效率。以上已对本专利技术的较佳实施例进行了具体说明，但本专利技术并不限于所述 实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可作出种种 的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申i青权利要求所限 定的范围内。权利要求1. 一种散热装置，其特征在于，包括一散热器，包括一本体以及多个散热片，该散热片与该本体垂直；以及一固定装置，其与该散热器连接并具有一侧边，该侧边与所述多个散热片垂直并低于该本体或是与该本体齐平。2. 权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括一风扇，与所述多 个散热片连接。3. 权利要求1所述的散热装置，其特征在于该固定装置包括一承载座 以及一线扣，该散热器设置在该承载座之上，而该线扣将该本体固定在该承 载座之上。4. 一种具有散热装置的电子装置，包括一电路板、设置在电路板上的中 央处理器及一散热装置，所述散热装置包括一散热器和固定装置；散热器包 括一本体以及多个散热片，固定装置与该散热器连接；其特征在于该散热片与该本体垂直；以及固定装置具有一侧边，该侧边与所述多个散热片垂直并低于该本体或是 与该本体齐平。5. 权利要求4所述的具有散热装置的电子装置，其特征在于该散热器 通过该固定装置固定在该中央处理器之上。6. 权利要求4所述的具有散热装置的电子装置，其特征在于该本体与 该中央处理器抵贴。7. 权利要求4所述的具有散热装置的电子装置，其特征在于该散热装 置还包括一风扇，与所述多个散热片连接。8. 权利要求4所述的具有散热装置的电子装置，其特征在于该固定装 置包括一承载座以及一线扣，该散热器设置在该承载座之上，而该线扣将该 本体固定在该承载座之上。全文摘要一种具有散热装置的电子装置，包括一散热器以及一固定装置，散热器包括一本体以及多个散热片，其中本体与散热片垂直，固定装置与散热器连接，具有一侧边，该侧边与散热片垂直并低于本体或是与本体齐平。文档编号H05K7/20GK101208002SQ20061017204公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月21日 优先权日2006年12月21日专利技术者关文俭, 辛益年 申请人:技嘉科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：一散热器，包括一本体以及多个散热片，该散热片与该本体垂直；以及一固定装置，其与该散热器连接并具有一侧边，该侧边与所述多个散热片垂直并低于该本体或是与该本体齐平。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辛益年，关文俭，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]