机柜制造技术

技术编号:3721163 阅读:130 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种机柜,包括一机架,所述机架上可间隔装设若干电子装置,所述机柜设有一前门、一具有若干散热孔的后门及一顶壁,其特征在于:所述顶壁邻近所述前门处设有若干通风孔,所述机柜还包括装设于其顶部并于所述顶壁的这些通风孔下方的至少一送风风扇,及装设于其底部邻近所述后门的至少一导风风扇,所述送风风扇由上部向下吹入冷风进风风流,所述冷风进风风流可流经所述机架上的电子装置及电子装置间的间隙,将所述电子装置冷却,并将所述电子装置产生的热气一部分由所述后门的散热孔排出,另一部分由装设于所述机柜底部的导风风扇抽出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种机柜,特别涉及一种可有效散热的机柜。
技术介绍
在现有技术中,电子设备如服务器等类似设备,经常以模块的形式被放置于一个标准的 机壳里,并通常以重叠的方式安装在机柜中。为了排散产生的热量,电子模块单元通常装配 有至少一个风扇,并在侧壁或者机壳的前面和后面开设空气进口和出口的开口。同时,机柜 的门上设置有用于排气的穿孔,顶板中部装设有若干排气风扇,用于将电子模块单元排出的 热气吸出。然而,在此机柜中,由于排气风扇装设于其顶部,而重叠放置的多层电子模块单 元位于排气风扇的正下方,底层的电子设备排出的热空气被上层的电子设备阻挡,机柜内不 能形成畅通的空气流道,不利于热空气的排出。
技术实现思路
鉴于以上,有必要提供一种能有效散热的机柜。一种机柜,包括一机架,所述机架上可间隔装设若干电子装置,所述机柜设有一前门、 一具有若干散热孔的后门及一顶壁,所述顶壁邻近所述前门处设有若干通风孔,所述机柜还 包括装设于其顶部并于所述顶壁的这些通风孔下方的至少一送风风扇,及装设于其底部邻近 所述后门的至少一导风风扇,所述送风风扇由上部向下吹入冷风进风风流,所述冷风进风风 流可流经所述机架上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖秀昌孙珂叶振兴
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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