电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件技术

提供一种通孔密闭性高的电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件。电路基板（１）包含：绝缘基板（１０）；通孔（１１），在绝缘基板（１０）的厚度方向形成、用来连接绝缘基板（１０）的第１主面（１０ａ）和绝缘基板（１０）的第２主面（１０ｂ），其特征为，包含：导电膜（１２），形成于通孔（１１）的内壁和第１及第２主面（１０ａ、１０ｂ）内通孔（１１）的开口部周围；填充构件（１４），填充在通孔（１１）；填充构件（１４）以非发泡状态填充。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及装载晶片或半导体元件等的电路基板和其制造方法 以及使用该电路基板的电子部件。
技术介绍
作为现有的电路基板中通孔的密闭方法，有一种在通孔中坝充玻璃桨的方法(例如，参见专利文献1)。图5A C是说明专利文献1 中记载的现有通孔密闭方法所用的截面图。首先，如图5A所示，在 绝缘基板IOI的厚度方向，采用由喷射处理等手段形成通孔102。接 着，如图5B所示，在通孔102的内壁和通孔102的开口部周围形成 导电膜103。然后，如图5C所示，在通孔102内填充由玻璃浆构成 的填充构件104，并进行烧固来封闭通孔102。专利文献1:日本特开平05-67868号公报但是，釆用上述现有的方法，当烧固填充构件104吋，因为填充 构件104中包含的粘合树脂出现发泡，所以使填充构件104多孔质化。 其结果为，通孔102的密闭性变低，因此在将采用上述现有的方法得 到的电路基板使用于后述的晶体振子等电子部件中时，存在难以维持 电子部件气密性的担心。
技术实现思路
本专利技术用来解决上述现有的问题，其目的为，提供一种通孔密闭性高的电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件。本专利技术的电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，包含：绝缘基板；通孔，在上述绝缘基板的厚度方向上形成，用来连接上述绝缘基板的第１主面和上述绝缘基板的第２主面；其特征为，　　　　包括：　　　　导电膜，形成于上述通孔的内壁和上述第１及第２主面的上述通孔的开口部周围；　　　　填充构件，填充在上述通孔中；　　　　上述填充构件以非发泡状态填充。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井巧，山下薰，浅井康夫，二川智之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]