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提供一种通孔密闭性高的电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件。电路基板（１）包含：绝缘基板（１０）；通孔（１１），在绝缘基板（１０）的厚度方向形成、用来连接绝缘基板（１０）的第１主面（１０ａ）和绝缘基板（１０）的第２主面（１０ｂ）...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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