【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体电路基板和半导体电路,例如可以应用于设计技术。
技术介绍
在空调设备等中为了控制其动作,例如设有半导体电路基板。以往 的半导体电路基板在同一基板上形成有集成电路组、其控制电路、电源 电路等。集成电路组例如包括快速开关元件和发送/接收电路等。控制电 路例如包括微处理器等,控制集成电路组。电源电路向集成电路组提供 电源。另外,在专利文献1中公开了模拟放射噪声的技术。并且,在非专 利文献1中介绍了通过使用铁氧体磁环和线圈等电感器以及旁通电容器,来降低从电源产生的噪声的技术。在非专利文献2中介绍了通过使电子 设备的结构形成为多层层叠基板,来降低从电子设备产生的噪声的技术。 专利文献1:日本特开平6 — 309420号公报非专利文献l:"卜3》"X夕技術",CQ出版,2001年10月号,p202非专利文献2:宫崎诚一著,"/一X、対策Q&A101問",、〉又亍厶 総研,p88 —89
技术实现思路
近年来,伴随空调设备等的高性能化,半导体电路基板的处理速度, 例如快速开关元件的开关速度高速化。另一方面,伴随处理速度的高速 化,从快速开关元件等产生不 ...
【技术保护点】
一种半导体电路基板,其具有控制基板(1)和连接在所述控制基板上的半导体电路(2), 所述半导体电路具有基板(21)、安装在所述基板上的集成电路组(22)、和安装在所述基板上的噪声对策单元(23), 所述集成电路组构成为包括成为噪声发生源的集成电路(221),并且从所述控制基板分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:冈野贵史,西村政弥,川村周平,
申请(专利权)人:大金工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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