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半导体电路基板和半导体电路制造技术
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文档序号:3721527
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本发明的目的在于,对半导体电路基板和半导体电路实施有效的噪声对策。其结构为具有控制基板(1)和连接在控制基板(1)上的半导体电路(2),半导体电路(2)具有基板(21)、集成电路组(22)和噪声对策单元(23、231),并从控制基板(1)分...
该专利属于大金工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大金工业株式会社授权不得商用。
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