一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法技术

一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法，涉及到表面贴装技术的生产工艺，目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在ＢＧＡ封装器件焊盘上而造成ＢＧＡ封装器件焊接失效的问题，包括如下步骤：ａ．在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把ＢＧＡ封装器件的贴装安排在最后；ｂ．其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装安排；ｃ．在贴装ＢＧＡ封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除ＢＧＡ封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装。本发明专利技术适用于以贴片机自动进行包括有ＢＧＡ封装器件的ＳＭＴ贴装生产工艺中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到表面贴装技术的(SMT)生产工艺，特别涉及一种当贴装chip (chip指片状表面贴装的细小元件)元件出现飞料现象时，防止球栅陈列 (BGA，引出脚为焊球陈列排在器件底部)封装器件焊接失效的方法。
技术介绍
目前电子产品中，印刷电路板上的元器件密度越来越高，chip元件的密度 和封装越来越小，BGA封装器件越来越多，由于贴片机自身、元件封装、真 空吸附、供电电压、印刷电路板、元件本身质量等问题，再可靠的贴片机也有 贴装失效的情况发生，即chip元件没有被贴装到指定位置，飞落到印刷电路板 任意位置上(即飞料)。当飞料飞落到BGA封装器件的焊盘上时，就会使BGA 封装器件的焊接失效，导致印刷电路板不能正常工作，必须对印刷电路板上的 BGA封装器件进行返修处理。现有贴装技术是在元器件贴装完成后进回流炉焊接，当通电调试发现印刷 电路板不能正常工作，是由于BGA封装器件焊接失效所致时，就要对印刷电 路板进行返修，即必须要在返修台上取下BGA封装器件，清理印刷电路板上 的BGA焊盘和清理BGA封装器件本身的焊盘，然后再对BGA封装器件进行 植球，植球完成后再重新把该元件放在印刷电路板上在返修台上再次焊接，或 是清理印刷电路板上的BGA焊盘后，在返修台上重新把新的同型号元件焊接 到印刷电路板上。这样会使印刷电路板在取下和再次焊接时面临下列问题风 险局部受热使印刷电路板局部热膨胀，印刷电路板局部分层剥离、焊盘与印 刷电路板附着力变化，周围器件跟随二次受热，印刷电路板和器件局部变色。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在BGA焊盘上而造成 BGA焊接失效的问题，提供一种自动实现BGA封装器件贴装前报警的方法， 提醒操作人员检査排除BGA焊盘上的飞料，有效防止BGA封装器件焊接失效。 本专利技术的目的通过下述技术方案来实现 一种防止BGA焊接失效的方法，包括如下步骤a.在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把BGA封装 器件的贴装安排在最后；b. 其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行BGA封装器件的贴装安排；c. 在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自 动报警信息，提醒操作人员进行检査，确认并排除BGA封装器件的焊盘上 没有飞料飞落，再进行BGA封装器件的贴装。 所述贴装顺序安排通过编程实现，具体步骤为a. 在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装编程时，把BGA封装器件 的贴装编程在最后；b. 其它各种贴片器件完成贴装编程后，加入自动报警信息程序，再进行 BGA封装器件的贴装编程；c. 在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息程序进行自动报 警，提醒操作人员进行检査，确认并排除BGA封装器件的焊盘上没有飞料 飞落，再进行BGA封装器件的贴装。所述步骤a中，首先完成高速机上chip元件和体积小的元件贴装安排，再 在多功能机上进行chip元件以外的贴片封装器件的贴装安排或是贴装编程，进 行顶层贴装优化。所述自动报警信息处理过程是，在完成其它各种贴片器件的贴装程序末行 加入一个自动报警信息点。所述自动报警信息处理过程中，对自动报警信息点进行命名，该自动报警 信息点的X和Y坐标可在印刷电路板的几何尺寸内任意设置，然后在元件库中 加入一个任意封装的元件，并将该元件以与自动报警信息点相同的名字命名， 然后将该元件放到feeder栏中。本专利技术通过对于贴装顺序的调整，将BGA封装器件的贴装安排在最后，在 其之前加设自动报警信息处理过程，以提醒操作人员检查排除可能存在的飞料 飞落在BGA焊盘的情况，以防止因此造成BGA封装器件焊接失效的问题。因此，采用上述步骤的本专利技术，与现有技术相比，有效地纠正了飞料无规 律飞落导致的缺点，保证了BGA封装器件的可靠焊接，减少了印刷电路板的返 修次数，避免了印刷电路板局部加热所产生的问题风险转化成事实的可能。同 时也减少了返修所产生的人力浪费、敷料浪费、能源浪费，更重要的是大大提 高了产品的可靠性。本专利技术适用于以贴片机自动进行包括有BGA封装器件的 SMT贴装生产工艺中。具体实施例方式一种防止BGA焊接失效的方法，包括如下步骤a. 在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把BGA 封装器件的贴装安排在最后；b. 其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过 程，再进行BGA封装器件的贴装安排；c. 在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设 置的自动报警信息，提醒操作人员进行检査，确认并排除BGA封装 器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行BGA封装器件的贴装。在SMT生产线，为了保证印刷电路板上BGA封装器件的有效焊接，在做 顶层贴片器件编程时，第一步首先完成高速机上chip元件和体积小的元件贴装 编程，再在多功能机上进行chip元件以外的贴片封装器件的编程，进行顶层贴 装程序优化。第二步在优化后的贴装程序末尾加上自动报警信息程序，再进行 BGA封装器件的贴装程序编辑，并调整高速机和多功能机的程序，最终使其 贴装效率平衡。chip元件以外的贴片封装器件是指如SOP(Small Outline Package小外形 模压塑料封装)、QFP(Quad Flat Pack四边扁平封装器件)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers塑封有引线芯片载体)等器件，针对这几种器件的说明详细见中国 电子行业标准《SJ/T 10688-2002表面组装技术术语》。由于BGA封装器件的引脚都在元件底部，在完成贴装后无法观察印刷电 路板上的BGA引脚焊盘的情况，采用本实施例的方法就可以在贴装前观察， 使其达到印刷电路板上BGA焊盘无飞料后再进行贴装，进回流炉焊接后就能 够保证BGA封装器件焊接有效的目的。本实施例的具体步骤如下1、 按照印刷电路板和材料清单在贴片机上对顶层贴片器件进行贴装编程 (也可以在现有贴装程序中进行修改)；2、 对贴装程序进行优化；3、 在程序末行加入一个自动报警信息点，命名为BGA pad—check;4、 BGApad—check点的X、Y坐标在印刷电路板的几何尺寸内任意设置；5、 在元件库中加入一个任意封装的元件(例如8mm的元件)，命名为BGA pad—check，并将该元件安装到Feeder栏里面；6、 在BGA pad—check点程序后面再接着编辑BGA封装器件的贴装程序。7、 调整高速机和多功能机的程序，最终使其贴装效率平衡。权利要求1、一种防止BGA焊接失效的方法，其特征在于包括如下步骤，a、在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把BGA封装器件的贴装安排在最后；b、其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行BGA封装器件的贴装安排；c、在贴装BGA封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除BGA封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行BGA封装器件的贴装。2、 如权利要求1所述一种防止BGA焊接失效的方法，其特征在于所述 贴装顺序安排通过编程实现，具体步骤为，a、 在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装编程时，把BGA封装器件的 贴装编程在最后；b、 其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法，其特征在于：包括如下步骤，ａ、在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把ＢＧＡ封装器件的贴装安排在最后；ｂ、其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装安排；ｃ、在贴装ＢＧＡ封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除ＢＧＡ封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，
申请(专利权)人：迈普通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]