一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法技术

一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法，涉及到表面贴装技术的生产工艺，目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在ＢＧＡ封装器件焊盘上而造成ＢＧＡ封装器件焊接失效的问题，包括如下步骤：ａ．在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把ＢＧＡ封装器件的贴装安排在最后；ｂ．其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装安排；ｃ．在贴装ＢＧＡ封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除ＢＧＡ封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装。本发明专利技术适用于以贴片机自动进行包括有ＢＧＡ封装器件的ＳＭＴ贴装生产工艺中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到表面贴装技术的(SMT)生产工艺，特别涉及一种当贴装chip (chip指片状表面贴装的细小元件)元件出现飞料现象时，防止球栅陈列 (BGA，引出脚为焊球陈列排在器件底部)封装器件焊接失效的方法。
技术介绍
目前电子产品中，印刷电路板上的元器件密度越来越高，chip元件的密度 和封装越来越小，BGA封装器件越来越多，由于贴片机自身、元件封装、真 空吸附、供电电压、印刷电路板、元件本身质量等问题，再可靠的贴片机也有 贴装失效的情况发生，即chip元件没有被贴装到指定位置，飞落到印刷电路板 任意位置上(即飞料)。当飞料飞落到BGA封装器件的焊盘上时，就会使BGA 封装器件的焊接失效，导致印刷电路板不能正常工作，必须对印刷电路板上的 BGA封装器件进行返修处理。现有贴装技术是在元器件贴装完成后进回流炉焊接，当通电调试发现印刷 电路板不能正常工作，是由于BGA封装器件焊接失效所致时，就要对印刷电 路板进行返修，即必须要在返修台上取下BGA封装器件，清理印刷电路板上 的BGA焊盘和清理BGA封装器件本身的焊盘，然后再对BGA封装器件进行 植球，植球完成后再重新把该元件放在印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法，其特征在于：包括如下步骤，ａ、在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把ＢＧＡ封装器件的贴装安排在最后；ｂ、其它各种贴片器件完成贴装安排后，加入自动报警信息处理过程，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装安排；ｃ、在贴装ＢＧＡ封装器件前贴片机根据自动报警信息处理过程设置的自动报警信息，提醒操作人员进行检查，确认并排除ＢＧＡ封装器件的焊盘上没有飞料飞落，再进行ＢＧＡ封装器件的贴装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，
申请(专利权)人：迈普通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]