表面安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种表面安装装置，其即使在装置内产生尘埃，也可靠防止其附着在部件搭载时定位并固定的基板上。表面安装装置具有：一对基板固定单元（２２Ａ、２２Ｂ），其相对配置，分别支撑固定基板Ｓ的相对端部；以及搭载头，其将由所安装的吸附嘴保持的部件，搭载到由该基板固定单元支撑固定的基板上，该表面安装装置具有：喷气单元（３０），其接近一个基板固定单元（２２Ａ）配置，沿着被支撑固定的基板Ｓ的上表面的上方，从该基板的外侧以帘状喷射气体；以及吸气单元（３４），其接近另一个基板固定单元（２２Ｂ）配置，与前述喷气方向相反地，在前述基板Ｓ的外侧吸收气体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面安装装置，其在将电子部件搭载到基板上 时，可以防止因搭载动作等而产生的粉尘等附着到基板或电子部件 (元件)上。
技术介绍
通常，通过使用表面安装装置，在被定位固定于规定位置的基 板上，搭载被保持在安装于搭载头上的吸附嘴上的部件，进行安装基 板的生产。在该基板生产时，为了防止次品产生，防止粉尘(尘埃)附着到基 板或部件上是很重要的。目前，作为防止尘埃等附着到生产基板上的方法，通过以下方 法应对，即，将表面安装装置设置在净化间内，使整个生产环境为尘 埃极少的状态进行生产。另外，如专利文献1所示，已知通过以下方法应对，即，在生产装置的顶部上设置利用HEPA(High Efficiency Particulate Air)过滤 器等产生净化气体的装置，通过使净化气体从该装置向下流出，由净 化气体充满生产装置内部。专利文献l:特开平10-20478号公告
技术实现思路
但是，在净化间内设置表面安装装置的现有方法中，当向基板 上搭载电子部件时，因为搭载头在基板上方高速地进行XY移动，所 以有时会因该动作而产生尘埃。这种尘埃因为在表面安装装置内部产 生，所以即使净化表面安装装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装装置，其具有：一对基板固定单元，其相对配置，分别支撑固定基板的相对端部；以及搭载头，其可以上下移动，以将部件搭载到由该基板固定单元支撑固定的基板上，其特征在于，具有：喷气单元，其接近一个基板固定单元配置，从前述基板上表面的上方在外侧以帘状喷射气体；以及吸气单元，其接近另一个基板固定单元配置，隔着前述基板与前述喷气单元相对，面向前述喷气方向，以吸收从前述喷气单元喷出的气体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西川尚，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]