【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在基板上安装电子元件的电子元件安装系统和电子元 件安装方法。
技术介绍
、壯….，曰、？ '、壯 " 一 、壯基板，电子元件安装系统通过将多个用于安装电子元件的装置(例如，焊料 印刷装置、电子元件放置装置和回流焊接装置)连接在一起而构成。为了对 电子元件安装系统进行可靠的质量控制，引入了装备有检查功能的电子元件 安装线，使得检查装置设置在各装置之间(参见例如专利文献1)。在此专利文献l的示例中，印刷检查装置设置在印刷装置和电子元件放 置装置之间，并且该印刷检查装置在检测到异常状态(例如，印刷装置在印 刷位置上的位置偏移)时，通过传送反馈信息到印刷装置来修正该位置偏移， 以校正异常状态产生的不利影响，并且还在随后的阶段将前馈信息传送给电 子元件放置装置，然后继续执行放置操作。通过此过程，可以对元件安装基 板的制造过程进行可靠的质量控制。 JP-A-2002-134899
技术实现思路
近来，伴随着电子装置尺寸的持续减小，包括在基板中的电子元件的尺 寸已经得以减小，直至如今使用的电子元件是微小的。为了安装这些微小元 件，必须的安装条件是装载头必须执...
【技术保护点】
一种电子元件安装系统，通过使多个用于安装电子元件的装置连接起来而构成，并且通过将电子元件安装在基板上而生产基板，所述电子元件安装系统包括：基板高度测量装置，包括第一基板高度测量功能，该第一基板高度测量功能用于测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并用于将测量结果输出作为基板高度数据；电子元件放置装置，包括第二基板高度测量功能和元件放置功能，该第二基板高度测量功能用于将在基板高度测量装置已执行高度测量之后传送来的基板作为目标，用于至少测量从所述高度测量点中选出的特定高度测量点处的高度，以及用于输出测量结果作为基板高度修正数据，所述元件放置功能用于利用装载头从元件供应单...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：井上雅文，塚本满早，西昭一，木原正宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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