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本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置２２测量在基板的上表面...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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