具有参数监控的粘性材料分配系统及操作该系统的方法技术方案

用于分配或喷射粘性材料（４８）的系统（１０）和方法。系统（１０）包括电子控制器（２４）和与电子控制器（２４）可操作地连接的喷射分配器（６０）。系统（１０）进一步包括至少一个传感器（１１０，１１２，１１４），其检测系统分配参数，并且传输代表检测到的参数的输出信号至用于控制系统操作的电子控制器（２４）。在气动喷射分配器中，传感器（１１０）可以检测气动致动器的气腔（６６）中的流体压力。在具有可移动针形阀的喷射分配器（６０）中，传感器（１１４）可以检测针状轴（６８）的位移。在其它喷射分配器（６０）中，传感器（１１２）可检测喷射分配器（６０）的振动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及用于分配粘性材料的设备，更具体地，涉及用于 在不接触衬底的情况下分配粘性材料至衬底上的粘性材料分配系统。
技术介绍
非接触式粘性材料分配器通常用于涂敷极少量粘性材料，5卩，涂 敷那些粘度超过五十厘泊的材料至衬底。例如，非接触式粘性材料分 配器用于涂敷各种粘性材料至电子衬底如印刷电路板上。非限制性地 举例来说，涂敷至电子衬底的粘性材料包括通用的粘结剂、钎焊膏、 焊剂、焊剂防护膜、热脂、盖密封剂、油、封闭剂、密封剂、环氧化物、模片固定流体、硅树脂、RTV以及丙烯腈。对于从非接触式分配器中分配粘性材料至衬底上，存在大量的特 殊应用。在半导体封装过程中，对于底层填料、在焊球阵列格中加固 焊球、阻挡及填充操作、芯片包封、底层填料芯片规模封装、填腔分 配、模具固定分配、盖密封分配、非流动式底层填料、流量喷射以及 分配热化合物，存在上述应用，此外还存在其他用途。对于表面安装 技术(SMT)印刷电路板(PCB)生产，表面安装粘结剂、钎焊膏、导 电粘合剂和焊剂防护膜材料可以由非接触式分配器进行分配，也可以 是可选择的流量喷射。还可以采用非接触式分配器选择性地涂敷保形 涂料。通常，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于喷射粘性材料的系统，包括：电子控制器；可操作地与所述电子控制器相连的喷射分配器，所述喷射分配器包括出口孔和具有可动轴的致动器，并且所述喷射分配器在所述电子控制器的控制下操作，用于使所述致动器从所述出口孔喷射一定量的粘性材料；以及位移传感器，所述位移传感器设置成检测所述可动轴的运动，并产生代表所检测的运动的输出信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍雷肖基尼奥内斯，托马斯拉发尔拉特里格，罗伯特恰尔代拉，阿历克巴比亚兹，埃里克飞斯克，马克迈尔，克里斯谷斯蒂，方良伟，
申请(专利权)人：诺信公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]