电子装置以及RF模块制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置以及ＲＦ模块，以实现电子装置的小型化或低成本化。通过层叠分别至少具有电感成分的布线图案ＭＳ２１～ＭＳ２４来实现并联共振电路。此时，以相互邻接的ＭＳ２１、ＭＳ２２中的一个为信号输入节点Ｎｉｎ，以另一个为信号输出节点Ｎｏｕｔ。然后，例如将Ｎｉｎ依次经由ＭＳ２１、ＭＳ２３、ＭＳ２４、ＭＳ２２的电感成分与Ｎｏｕｔ连接。通过使Ｎｉｎ与Ｎｏｕｔ的布线层相互邻接，与不邻接的情况相比，可以增大Ｎｉｎ与Ｎｏｕｔ之间的电容值。另外，通过较粗地形成ＭＳ２１与ＭＳ２２的布线宽度，可以进一步增大该电容值。从而能够用小面积来实现大的电容值，从而可以实现电子装置的小型化等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装置，特别是涉及适用于包括减少高次谐波失真 的滤波器等的高频模块(RF模块)的有益技术。
技术介绍
在以便携电话为代表的移动体通信中，存在多种通信方式。例如 在欧洲，除了作为第二代无线通信方式正在普及的GSM以及提高了 GSM的数据通信速度的EDGE外，还有近年来开始服务的第三代无 线通信方式，即W-CDMA。在北美，除了作为第二代无线通信方式 的DCS、 PCS外，作为第三代无线通信方式的cdmalx也正在普及。 另外，GSM是Global System for Mobile Communication (全球移动 通信系统)的简称。EDGE是Enhanced Data rate for GSM Evolution(增强型数据速率GSM演进技术)的简称。W-CDMA是Wide-band Code Division Multiple Access (宽带码分多址接入)的简称。DCS是 Digital Cellar System (数字蜂窝系统)的简称。PCS是Personal Communication System (个人通信系统)的简称。cdmalx是Code Division Multiple Access lx (码分多址接入lx)的简称。在对应于GSM和EDGE的便携电话终端的高频电路部分中，在 高频功率放大器与天线之间配置天线开关。天线开关执行切换TDMA(时分多址接入)方式的发送时隙和接收时隙的功能。另一方面，作为与便携电话终端中的高频电路结构有关的其它倾 向，包括向具有高频功率放大器的高频功率放大器模块内置输出功率 检测电路。例如，在下述非专利文献l中记载了与功率放大器一起将 检测功率放大器生成的功率的定向耦合器集成在功率放大器模块中。 定向耦合器的主线路连接在功率放大器的输出与天线之间，定向耦合器的副线路连接在终端电阻与电平控制部的输入之间。定向耦合器可 以检测出来自功率放大器生成的行波信号的耦合电压与来自负载反射 的反射波信号的耦合电压的矢量和的检测电压。另外，在下述非专利文献2中记载了内置功率放大器、放大控制 器、收发开关、开关控制器、双波段定向耦合器、双工器、匹配电路、 高次谐波滤波器的高集成四波段发送前端模块。四波段是UGSM (GSM850 ) 、 EGSM ( GSM900 ) 、 DCS ( DCS1880 ) 、 PCS ( PCS1900 ) 的便携电话的多波段。该模块釆用InGaP/GaAs的HBT (异质结双极 晶体管)、AlGaAs/InGaAs/AlGaAs的PHEMT、 GaAs的肖特基/无 源元件、Si的肖特基/双极/CMOS半导体技术。另外，非专利文献2所示的前端模块使用多个电感器和电容器。 例如，专利文献1的图8中示出在积层(build up)多层基板的各层 表面上形成C字形状的线圏用图案、并且利用积层通路连接该各层的 线圏用图案的结构。该结构整体形成螺旋状的电感器(一般被称为螺 旋电感器等)。专利文献2的图1中示出具备通过层叠构成层而形成的层叠体、 设置在构成层上的内部导体和用于电连接该内部导体的通路孔的结 构。该结构与专利文献l同样，也形成螺旋电感器。另外，专利文献 2的图1中示出如下结构具备通过层叠构成层而形成的层叠体、形 成在构成层上的面状的内部导体和分别设置在层叠体两侧的端子电 极，相邻的内部导体分别连接在不同的端子电极上。该结构形成电容 器。专利文献3的图1中示出如下结构在5层的电介质层中，在第 2层和第3层上形成线路状导体，在第4层上形成电容电极，在第5 层上形成2个接地电容电极，将第5层的背面作为接地电极。在该结 构中，第2层的线路状导体的一端经由贯通导体与第4层的电容电极 和第5层的一个接地电容电极连接，另一端经由贯通导体与第3层的 线路状导体的一端连接。另外，第3层的线路状导体的另一端经由贯 通导体与第5层的另一个接地电容电极连接。该结构形成由LC并联 共振电路和与其两端连接的电容器构成的低通滤波器。专利文献1特开2005 - 268447号公报[专利文献2特开2006 - 59999号公报专利文献3特开2004 - 296927号公报[非专利文献1Jdena Madic等，"Accurate Power Control Technique for Handset PA Modules with Integrated Directional Couplers" ， 2003 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, 第715 - 718页[非专利文献2P. DiCarlo等，"A Highly Integrated Quad-Band GSM TX-Front－End－Module " ， 2003 IEEE Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAsIC) Symposium ， 2003 , 25th Annual Technical Digest,第280 - 283页。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，在以便携电话机为代表的移动体通信设备中，对部件的 小型化、高密度化以及低成本化的要求提高。移动体通信设备虽然具 备在天线之间进行高频信号的收发的、被称为高频(RF:射频)模块 的部件，但与移动体通信设备的多功能化、小型化、低成本化的要求 相一致，要求高频模块的小型化。高频模块中通常包括天线开关电路、通电(power up)电路、输 入输出匹配电路以及各种滤波电路。其中，输出匹配电路和各种滤波 电路等可以在安装了半导体芯片(通电电路等)的多层布线基板上， 利用其布线图案来形成。因此，为了实现高频模块的小型化或低成本 化，实现这种布线图案的小型化或低成本化是特别有益的。在多层布线基板上形成输出匹配电路或各种滤波电路等时，考虑 使用例如专利文献1~3中所示的电感器或电容器。但是，如果组合专 利文献l或专利文献2中所示的螺旋电感器和电容器来构成各种滤波 电路等，则其电路面积增大，伴随布线的引绕有时需要例如10层左右的布线基板，因此难以实现小型化或低成本化。另外，如果使用专利文献3的技术，则可以实现某种程度的小型化或低成本化，但由于仅 形成2层电感器，因此电感不足，在实际应用时只能应用于对应于较 高频率的滤波器。而且，专利文献3的结构如果从表面投影来看，则 在电感器的旁边形成电容，因此电路面积会增大。另一方面，作为推进了高频模块的小型化、高密度化的情况下的 其它问题，考虑经由多层布线基板的回传通道(return path)问题。 例如，如果通电电路的输出信号经由多层布线基板上的回传通道反馈 到输入侧，则产生振荡现象。该振荡现象在无用频带上承载噪声，妨 碍其它频带的收发信号，从而成为误动作的原因，也形成电波法上的 问题。为了实现高频模块的小型化、高密度化，解决该回传通道的问 题是很重要的。而且，与上述回传通道一起，还会产生如下的泄漏通道(leak path)的问题。例如，通过使用上述非专利文献l中记载的、集成在 功率放大器模块上的定向耦合器，可以检测出来自功率放大器生成的 行波信号的耦合电压与来自负本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于：形成在多布线层基板上，该多布线层基板包括第１布线层、配置在上述第１布线层的下层的第２布线层、以及配置在上述第２布线层的下层的第３布线层，并且，上述电子装置具有：第１布线图案，形成为使得上述第１布线层包括一定宽度以上的线宽的大致环状的线路，并且在一端具有输入或输出信号的第１节点；第２布线图案，形成为使得上述第２布线层包括一定宽度以上的线宽的大致环状的线路，并且在一端具有输出或输入信号的第２节点；第３布线图案，形成为使得上述第３布线层包括比上述一定宽度窄的线宽的大致环状的线路，或者形成为使得跨过上述第３布线层以及更下层的布线层而包括比上述一定宽度窄的线宽的多个大致环状的线路；第１通路孔导体，将上述第１布线图案的另一端与上述第３布线图案的一端电连接；以及第２通路孔导体，将上述第２布线图案的另一端与上述第３布线图案的另一端电连接，其中，上述第１布线图案、上述第２布线图案以及上述第３布线图案相互重叠地形成，上述第１布线图案与上述第２布线图案的重叠面积大于上述第２布线图案与上述第３布线图案的重叠面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥渉，土田茂，冈部宽，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]