【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，其利用安装头(mounting head)从组件供 应部分中拾取电子组件并将电子组件放置在位于放置台上的衬底上。
技术介绍
在将电子组件放置在衬底上的电子组件放置设备中，由设有吸嘴的安装头 拾取在组件供应部分中存储的电子组件，并将其输送到衬底之上的位置并安装 到预定的放置点。作为一种这样的电子组件放置设备，例如存在已知的构造成 这样的电子组件放置设备，使得将组件供应部分布置在定位衬底的放置台的两 侧，并且利用多个可独立操作的安装头从相应组件供应部分中拾取电子组件， 并将其输送和安装到衬底上(例如，见专利文献l)。通过采用这种结构，所述 安装操作可利用多个安装头同时并行^U亍，并且因此可以获得增强放置效率的 有利效果。日本专利公开H08-97595。
技术实现思路
然而，即使在这种包括多个安装头的电子组件放置设备中，并不能完全允 许各个安装头不顾彼此而自由地执行安装操作，并且存在各种限制条件。例如， 当所述安装头移动到放置电子组件的衬底之上时，为了防止安装头之间的干扰， 在相同的定时仅允许对一个安装头的访问(access),因此其他安装头需要在预 定的...
【技术保护点】
一种电子组件放置方法，包含步骤：利用与各个组件供应部分对应提供的多个安装头，从多个所述组件供应部分中拾取电子组件，每个所述组件供应部分供应电子组件，利用所述安装头在同一放置台中输送所述电子组件；以及将所述电子组件安装到同一放置台中的衬底上，其中，在利用所述安装头执行所述组件的输送和安装操作时，在所述放置台中，执行用于设置仅允许所述多个安装头中的特定安装头访问的排他操作区域的处理。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：角英树，野田孝浩，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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