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一种防止ＢＧＡ焊接失效的方法，涉及到表面贴装技术的生产工艺，目的是解决现有技术存在的因飞料飞落在ＢＧＡ封装器件焊盘上而造成ＢＧＡ封装器件焊接失效的问题，包括如下步骤：ａ．在对印刷电路板上各种贴片器件进行贴装顺序安排时，把ＢＧＡ封装器件的贴装...
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