元件搭载用衬底、半导体模块及便携设备制造技术

本发明专利技术涉及一种元件搭载用衬底，可提高操作性，同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底（１００）具备设于衬底（１）上的焊盘电极（４）；按照在焊盘电极（４）的上面部的至少局部具有开口部（５）的方式覆盖基材（１）的绝缘层（６）；设于焊盘电极（４）上的开口部（５）内的焊接层（７），焊接层（７）的表面比开口部（５）的上端低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件搭载用衬底、半导体模块及便携设备。
技术介绍
以往，例如专利文献1中公开有如下印刷线路板的制造方法，在具有微 细焊盘的高密度的印刷线路板上，在窄节距的焊接用焊盘间形成抗焊料剂。图15表示专利文献1中公开的印刷线路板500的剖面图。在铜层叠板51 上形成有焊接用焊盘52及通孔用焊盘55。在铜层叠板51上的焊接用焊盘52 间形成有抗焊料剂53以使焊接用焊盘52上具有开口部。在焊接用焊盘52上 形成有焊锡敷膜54作为焊接层。专利文献l:特开平7-74453号公报在该印刷线路板500上，焊锡敷膜54的表面比抗焊料剂53的表面高， 从抗焊料剂53表面突出。这样突出的焊锡敷膜54妨碍印刷线路板500的表 面的平坦性，因此，在使用印刷线路板500的以下列举的工序中存在印刷线 路板500的操作性不良的问题。(1 )在由真空抓器(机器人的臂)真空吸附才^印刷线路板500的工序 中，焊锡敷膜54的突起因真空抓器的吸附口好印刷线路板50的表面之间产 生空隙而妨碍真空吸附。由此，印刷线路板500的运送产生错误。(2 )在有V槽截断构造的固定部件衬底固定印刷线路板500的边缘的工 序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件搭载用衬底，其特征在于，具备：　　　　设于衬底上的焊盘电极；　　　　按照在所述焊盘电极的上面部的至少局部具有开口的方式覆盖所述衬底的绝缘层；　　　　设于所述焊盘电极上的所述开口部内的焊接层，　　　　所述焊接层的表面比所述开口部的上端低。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小原泰浩，臼井良辅，中村岳史，五十岚优助，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]