下载元件搭载用衬底、半导体模块及便携设备的技术资料

文档序号:3721227

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种元件搭载用衬底,可提高操作性,同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底(100)具备设于衬底(1)上的焊盘电极(4);按照在焊盘电极(4)的上面部的至少局部具有开口部(5)的方式覆盖基材(1)的绝缘层(6);设于焊盘电极(4)上的...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。