用于安装电子部件的层压基板制造技术

本发明专利技术涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：Ａ）薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；Ｂ）薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；Ｃ）使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，所 述层压基板至少由各一个结构化的金属薄膜和塑料薄膜构成，以及涉 及作为基板的初始阶段的带状层压板。
技术介绍
根据DE 195 21 022，金属薄膜片和塑料薄膜片单独被冲压并且之 后彼此粘接成"环形带，，，其中导针(Fuehrungsdorn)优选地啮合 要相互粘接的薄膜片的彼此叠置的位置记号。对于净室应用，在分隔基板时出现的层压板的磨损是不希望的污染。变得越来越小的电子部件对机械负荷的敏感性也是成问题的。
技术实现思路
本专利技术的任务是更好地保护电子部件不受机械负荷，减少在分 隔时由层压板磨损引起的污染，提供对这种层压基板的加工的简化并 且实现基板的更灵活的应用可能性。下列特征适合于解决该任务，尤其是以这些特征中的多个特征的 组合形式A) 薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生 重叠的这种区域。B) 薄膜在重复的子区域中在层压板(Laminat)的总宽度上不被 层压。C) 使重复的轮廓的重复的段从层压板开始从该层压板的带面弯 曲。按照本专利技术的解决方案在独立权利要求中被描述。有利的实施方 案可以在从属本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造用于半导体芯片安装的层压基板（６）的方法，其中将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓（２３，２６）的、结构化的金属和塑料薄膜（２０，１９）层压成带，并且在所述层压之后产生孔（４）或切削部（１３，１４），其特征在于下列步骤中的至少一个：　　　　Ａ）所述薄膜（１９，２０）被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域，　　　　Ｂ）所述薄膜在重复的子区域中在层压板（６）的总宽度上不被层压，　　　　Ｃ）使重复的轮廓（２１，２４）的重复的段从所述层压板（６）开始从所述层压板（６）的带面弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E迪特泽尔，S沃尔特，M格雷什，
申请(专利权)人：WC贺利氏股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]