【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器，且特别是涉及一种利用多个以丛聚式方式配 置的导热金属丝以增加散热面积的散热器。
技术介绍
目前所使用的电子组件均会产生热量，尤其集成电路制造技术越发 达，单位面积内所包含的电路组件也越多，同时电子组件的操作速度亦大 幅增加。因此换来的便是电子组件会产生高热量。为了解决电子组件所产生的热问题，进而使电子组件的使用寿命能够 延长，开发出多种散热装置，用以将电子组件所产生的热量传导到外界， 以减少电子组件本身的温度。而增加散热装置的单位面积内的散热密度， 是达到高散热效率的常见方法。目前的散热片制程包括挤型、平板冲压、铝压铸、锻造、机械加工等 等方法。然而，无论是何种制程所制造出的散热片，均有其加工上的极 限。为达到较高的散热效率，通常必须更换制程成本较高的方式来生产散 热片，因而提高了制造成本。图1为传统以铝挤型成形方式所制作的散热器。请参考图1,传统的散热器100主要包括一散热底板110及多个散热鳍片120,其中散热鳍片 120垂直地连接至散热底板110上。如图1所示，在设计挤型散热鳍片时 仅能设计单一几何截面，且散热鳍片高度(L)与鳍片...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，包括：底座；以及多个散热部，所述多个散热部彼此间隔地设置于所述底座的表面上，其中所述各散热部包括多个以丛聚式方式配置的导热金属丝。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建隆，何辉，许明廉，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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