【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种铝基板耐压测试装置，包括：上模，包括由上到下依次连接的第一亚克力板和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板，上模还包括第一测试针，第一测试针安装在第一玻纤板上；下模，包括由下到上依次连接的第二亚克力板和与待测试铝基板的铝基相对设置的多层第二玻纤板，第二玻纤板上设置有至少一个卡位，下模上还设置用于与铝基的侧面接触的第二测试针。由于测试时，待测试铝基板朝上，因而，可以起到防呆的作用，并可避免由于将待测试铝基板放反而产生的漏测问题，具有结构简单、成本低的特点。同时，测时不需撕保护膜，可以一直保留到终检，以避免铝基表面的擦花与压伤问题。【专利说明】铝基板耐压测试装置
本技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种铝基板耐压测试装置。
技术介绍
随着市场发展，铝基电路板的应用越来越多，而大部分铝基板不仅需要散热作用，还需要耐一定的电压，不同的产品，需要的耐电压的大小都不一样，目前的PCB厂家，铝基板出货前都会对其进行高压测试。 如上图1所示，铝基板是一种特殊的金属基覆铜板，它是由电路层I’(铜层)、导热绝缘层2’和铝基3...
【技术保护点】
一种铝基板耐压测试装置，其特征在于，包括：上模(1)，包括由上到下依次连接的第一亚克力板(3)和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板(4)，所述上模(1)还包括第一测试针，所述第一测试针安装在所述第一玻纤板(4)上；下模(2)，包括由下到上依次连接的第二亚克力板(6)和与所述待测试铝基板的铝基相对设置的多层第二玻纤板(5)，所述第二玻纤板(5)上设置有至少一个卡位，所述下模(2)上还设置用于与所述铝基的侧面接触的第二测试针。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程有和，陈启涛，江泽港，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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