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本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：Ａ）薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在...
该专利属于W.C.贺利氏股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过W.C.贺利氏股份有限公司授权不得商用。

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