用于将基板的基板位置压紧的压紧器制造技术

用于将基板的基板位置压紧的压紧器包含：板(1)，带有使得至少一个基板位置可接近用于结合裸片的中央开口(2)和与中央开口(2)相邻地布置在两侧上的两个另外的开口(3，4)；带有开口(11)和压紧器条(12)的压紧器板(10)；第一和第二气动驱动器；和对两个气动驱动器的压力室供应压缩气体的压力管线(9)。每个气动驱动器包含缸(5，6)和驱动元件，在缸(5、6)和驱动元件之间形成压力室。第一驱动器的缸(5)被固定在第一个另外的开口(3)的上方，且第二驱动器的缸(6)被固定在第二个另外的开口(4)的上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将基板的基板位置压紧的压紧器。
技术介绍
这样的压紧器被用在用于安装本领域中被称为“裸片”的部件的自动安装机中，即被用在所谓的裸片结合器中，以便在安装期间将基板的基板位置压靠支撑件。用于裸片的示例特别是半导体芯片，还可以是电容器、金属片晶、金属盖等。安装半导体芯片的通常做法是借助焊料将半导体芯片主要是功率半导体连接至基板，以便经由焊接确保源自半导体芯片在操作期间产生的热损失的有效耗散。适用于该工艺的裸片结合器由申请人在名称DB2009 SSI下发行。所述的裸片结合器包含带有压紧器的贯通型炉。压紧器要经受300°C至450°C的工艺温度。
技术实现思路
本专利技术基于开发带有简单结构和高可靠性的压紧器的目的，该压紧器能够在300°C至450°C的工作温度下使用。根据该专利技术，用于将基板的基板位置压紧的压紧器，包含:板，所述板带有中央开口和与所述中央开口相邻地布置在两侧上的两个另外的开P ；压紧器板，所述压紧器板带有开口和在所述开口处布置在底侧上的压紧器条，其中所述压紧器板以铰接的方式安装在所述板的底侧上，使得所述压紧器板的所述开口与所述板的所述中央开口对准本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于将基板的基板位置压紧的压紧器，包含：板(1)，所述板(1)带有中央开口(2)和与所述中央开口(2)相邻地布置在两侧上的两个另外的开口(3，4)；压紧器板(10)，所述压紧器板(10)带有开口(11)和在所述开口(11)处布置在底侧上的压紧器条(12)，其中所述压紧器板(10)以铰接的方式安装在所述板(1)的底侧上，使得所述压紧器板(10)的所述开口(11)与所述板(1)的所述中央开口(2)对准；第一气动驱动器和第二气动驱动器，其中所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器中的每一个均包含缸(5，6)和驱动元件，在所述缸(5，6)和所述驱动元件之间形成压力室，其中所述第一驱动器的所述缸(5)被固...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉多·祖特尔，
申请(专利权)人：贝思瑞士股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH