用于分配焊线的设备制造技术

本发明专利技术提供一种设备，其包含：用于一焊线200的一分配通道400；一第一冷却室600，其用于借由该分配通道400内的一第一冷却气体810来冷却该焊线200，该第一冷却气体810经建构及配置以自一面向线的出口651远离基板500流出，且自分配出口650朝向该基板500流出；其中用于该焊线200的该分配通道400包含于该第一冷却室600内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术关于一种用于在基板上分配焊线的设备。

技术介绍

1、自当前最新技术，已知用于分配焊料的各种设备及组件，例如下文所引用的设备及组件。

2、us10399170 b2描述一种用于在具有金属表面的基板上附接半导体晶粒的晶粒附接设备，其包含用于在基板上分配接合材料的材料分配台，及用于在已于基板上分配的接合材料上置放半导体晶粒的晶粒附接台。定位于晶粒附接台之前的活化气体产生器在基板上引入经活化合成气体，以便减少基板上的氧化物。

3、ep 1393545 b1描述一种用于将焊料施加至基板的方法及装置，包括在混合室中熔融焊线，以及将焊线进给至气流中及相对于基板使两个中间喷嘴移动或降低位置，以便在基板上沉积自喷嘴吹出的焊料。将焊线在导管中进给至混合室，且将焊线的末端缩回至导管中以中断沉积制程。

4、us 5065932展示一种用于在一系列传导表面(诸如，表面安装型积体电路板的安装垫)上沉积焊料的喷嘴总成。该喷嘴总成包括喷嘴头，该喷嘴头具有用于接收细长热源的内孔。喷嘴头亦包括用于接收进给至内孔内以接触细长热源的固体焊料的孔口。内本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于在一基板(500)上分配一焊线(200)的设备(100)，该设备(100)包含：

2.如权利要求1所述的设备，其中该第一冷却室(600)及用于该焊线(200)的该分配通道(400)在该分配体(300)内部的一或多个区域中具有类似或相同的尺寸。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中该分配出口(652)具有与该分配通道(400)的该第二末端(470)类似或相同的尺寸，及/或该面向线的出口(651)具有与该分配通道(400)的该第一末端(470)类似或相同的尺寸。

4.如前述权利要求中任一项所述的设备，该设备(100)进一步包含用于该第一冷却气体...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于在一基板(500)上分配一焊线(200)的设备(100)，该设备(100)包含：

2.如权利要求1所述的设备，其中该第一冷却室(600)及用于该焊线(200)的该分配通道(400)在该分配体(300)内部的一或多个区域中具有类似或相同的尺寸。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中该分配出口(652)具有与该分配通道(400)的该第二末端(470)类似或相同的尺寸，及/或该面向线的出口(651)具有与该分配通道(400)的该第一末端(470)类似或相同的尺寸。

4.如前述权利要求中任一项所述的设备，该设备(100)进一步包含用于该第一冷却气体(810)的至少一个辅助出口，其安置于该分配体(300)外部，经建构及配置以在使用中允许该第一冷却气体(810)的至少一部分自该第一冷却室(600)朝向该基板(500)流动。

5.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中该第一冷却气体(810)包含氮气、二氧化碳、氦气、氖气、氩气、氪气、氢气、一氧化碳或其任何组合。

6.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中该第一冷却气体(810)包含氮气及5％至20％的氢气。

7.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中流经该分配出口(652)的该第一冷却气体(810)具有介于0.1至5升/分钟范围内的一流量。

8.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中流经该面向线的出口(651)的该第一冷却气体(810)具有介于0.1至5升/分钟范围内的一流量。

9.如前述权利要求中任一项所述的设备，其中若自该分配体(300)及用于该第一冷却气体(810)的该至少一个入口(630)的一纵向横截面观察，则用于该第一冷却气体的该至少一个入口(630)相对于该分配体(300)的纵向轴线(900)在一反时针方向上以小于90度...

【专利技术属性】
技术研发人员：海因里希·柏赫托德，洛伦佐·格巴尼，
申请(专利权)人：贝思瑞士股份公司，
类型：发明
国别省市：