【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及分割晶片的晶片加工装置。
技术介绍
作为分割晶片的方法，提出了如下的方法：将聚光点对准到应分割区域的内部，对晶片照射具有透过性的脉冲激光光线以在被加工物的内部形成改质层，然后，沿着由于形成改质层而强度降低的分割预定线对晶片施加外力，从而分割晶片(例如，参照专利文献1)。作为对形成改质层的晶片施加外力的方法，提出了将晶片配置于液槽内，使由超声波振荡器产生的超声波发生作用的方法(例如，参照专利文献2)。专利文献1 日本特开2002-192367号公报专利文献2 日本特开2005-135964号公报然而，在现有的方法中，仅凭在晶片上形成改质层无法分割晶片，需要沿着形成改质层的分割预定线对晶片施加外力，因而存在生产性较低的问题。此外，若对晶片施加外力进行分割，则由于分割会产生分割屑，因而需要去除所产生的分割屑。然而，在从喷嘴喷出空气等而吹散分割屑时，存在将所分割的芯片一并吹起的可能性。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种问题而完成的...
【技术保护点】
一种晶片加工装置，其对晶片进行分割，该晶片加工装置具有：载置台，其载置有通过将聚光点定位到该晶片的内部并沿着分割预定线照射透过该晶片的波长的脉冲激光而在内部形成了改质层的晶片；水槽，其使载置于该载置台上的该晶片没入到清洗水中；以及超声波供给单元，其对没入到该清洗水中的该晶片供给超声波，通过由该超声波供给单元供给的超声波，沿着该分割预定线分割该晶片而使其成为小片，从而形成多个芯片，并清洗所形成的该芯片。
【技术特征摘要】
2013.12.09 JP 2013-2540671.一种晶片加工装置，其对晶片进行分割，
该晶片加工装置具有：
载置台，其载置有通过将聚光点定位到该晶片的内部并沿着分割预定线照射透过
该晶片的波长的脉冲激光而在内部形成了改质层的晶片；
水槽，其使载置于该载置台上的该晶片没入到清洗水中；以及
超声波供给单元，其对没入到该清洗水中的该晶片供给超声波，
通过由该超声波供给单元供给的超声波，沿着该分割预定线分割该晶片而使其成
为小片，从而形成多个芯片，并清洗所形成的该芯片。
2.根据权利要求1所述的晶片加工装置，其中，
所述超声波供给单元具有：
超声波振荡部，其产生超声波；以及
可变器，其改变由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出，
该可变器使清洗所述芯片时由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出成为
与分割所述晶片时由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出不同的频率和输出。
3.根据权利要求1或2所述的晶片加工装置，其中，
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