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本发明提供晶片加工装置，其既能够效率良好地分割形成了改质层的晶片，又能够在不会吹起芯片的情况下去除分割屑。在载置台(12)上载置晶片(20)，该晶片(20)沿着分割预定线在内部形成改质层，水槽(13)使载置于载置台(12)上的晶片(20)没...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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