【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板固持装置。技术背景电路板的制作工艺通常包括下料、导电线路制作、导通孔制作、防焊层 印刷、镀金等步骤。下料是指将原材料如覆铜层压板裁切成便于生产的适当 尺寸的基板。导电线路制作是指将基板上的铜箔制成设计的导电图形， 一般 通过压膜、曝光、显影等工艺形成。导通孔的制作工艺包括钻孔及孔电镀， 以实现层间导电线路的互连。导电线路、导通孔制作完成后，将于基板的导 电线路外表面(除终接端点外)涂覆一层防焊层以保护导电线路，避免导电 线路氧化和后续贴装时在导电线路间造成焊接短路。镀金是指在电路板的终 接端点上镀上一层高化学钝性的金层来保护终接端点，并提供良好导电性。 并且，为防止导电线路与金层之间的原子扩散，常于镀金之前先于导电线路上镀一薄镍层。Yokomine, K.等人在2001年发表于Electronic Components and Technology Conference第 51期学才艮的文献"Development of electroless Ni/Au plated build-up flip chip p...
【技术保护点】
一种电路板固持装置，包括挂架及至少一固持件，所述挂架包括一固持杆，该固持杆的至少一部分由磁性材料制成，所述固持件的至少一部分是磁铁，用于将电路板夹持于固持杆与固持件之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴成斌，毕庆鸿，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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