电子部件的安装构造体制造技术

提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极（１２）的电子部件（１２１）安装在具有端子（１１）的基板（１１１）上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极（１２）具有以内部树脂（１３）为内核而由导电膜（１４）覆盖其表面的构造。凸起电极（１２）通过进行弹性变形来模仿端子（１１）的至少一个角部（１１ｃ）形状，从而使导电膜（１４）直接导电接触到端子（１１）的上面（１１ａ）的至少一部分和与端子（１１）的厚度方向相对应的面（侧面１１ｂ）的至少一部分。在基板（１１１）和电子部件（１２１）上，具有将凸起电极（１２）进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的安装构造体。
技术介绍
现有技术中，在各种电子设备上装载的电路基板或液晶显示装置等中，使用了在基板上安装半导体ic等电子部件的技术。例如在液晶显示 装置上安装驱动液晶面板用的液晶驱动用I c芯片。该液晶驱动用I c芯片有时直接安装在构成液晶面板的玻璃基板上，有时安装在液晶面板上所安装的挠性基板(FPC)上。将基于前者的安装构造称作COG (Chip On Glass)构造，将后者称作C 0 F (Chip On FPC)构造。除这些安装构 造之外，还己知有在例如玻璃环氧(glass印oxy)基板等上安装I C芯 片的C 0 B (Chip On board)构造。在用于这种安装构造的基板上形成与布线图案相连的焊盘(端子)， 另一方面，在电子部件上形成得到电连接用的凸起(bump)电极。然后， 在使凸起电极与所述焊盘相连的状态下，将电子部件安装在所述基板上， 从而形成电子部件的安装构造体。但是，在所述安装构造体中希望在基板上更坚固且更可靠地连接电子 部件。尤其，在焊盘和凸起电极分别有多个，且分别使多个焊盘一凸起电 极间进行连接的情况下，所有焊盘一凸起电极间都良好地连接是在确保可 靠性上很重要的。但是， 一般焊盘和凸起电极由金属形成，因此在接合时产生匹配偏差， 或因焊盘和凸起电极的位置精度差而在它们之间产生位置偏差的情况下， 在这些焊盘与凸起电极之间得不到足够的接合强度，有产生接触不良(导 电不良)的危险。此外，因基板和I C等电子部件的翘曲、或焊盘和凸起电极等形成高 度的参差，焊盘和凸起电极间的距离不再恒定，在这些焊盘与凸起电极之间得不到足够的接合强度，有引起接触不良(导电不良)的危险。为防止这种欠缺，现有技术中，提供了具有梯形截面的导体图案，且在该导体图案上形成金属导电层，同时在该金属导电层的表面上提供多个凹凸的印刷布线板(例如、参考专利文献l )。根据该印刷布线板，因所述金属导电层表面的凹凸形成的锚定(anchor)效应，即使在部件安装时施加压力，部件(电子部件)的连接 电极也不会在基板的电极上滑过、或因偏差掉下而倾斜、所以安装成品率 提咼°专利文献1特开2002 — 261407号公报 但是，所述印刷布线板中，因金属导电层表面的凹凸带来的锚定效应， 在该金属导电层上配置的连接电极(凸起电极)不会滑落、或因偏差掉下 而倾斜，但是并非是提高它们之间的接合强度，且还提高多个电极间的接 合强度的构造。因此，在接合时产生匹配偏差，或因电极间(焊盘和凸起 电极间)的位置精度差而在它们之间产生位置偏差的情况下，在这些电极 间得不到足够的接合强度，依然有引起接触不良(导电不良)的危险。另 外，由于连接电极(凸起电极)由金属形成，所以连接电极在连接时产生 塑性变形，如上所述，在焊盘和凸起电极间的距离不再恒定的情况下，由 于吸收因弹性变形引起的距离变化的能力低，所以在这些电极间得不到足 够的接合强度，依然有产生接触不良(导电不良)的危险。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情形，其目的是提供一种提高凸起电极和基板侧端子 间的接合强度，且提高了导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造 体。本专利技术的电子部件的安装构造体，将具有凸起电极的电子部件安装在 具有端子的基板上，其特征在于所述凸起电极具有将内部树脂作为内核 且其表面由导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿 所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端 子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部 分；在所述基板和所述电子部件上具有将所述凸起电极进行弹性变形来保持与所述端子导进行电接触的状态的保持单元。根据该电子部件的安装构造体，由于凸起电极以内部树脂为内核，所 以通过对基板上的端子来加压，容易地进行按压而变为弹性变形(压縮变 形)状态。这样，通过一边弹性变形， 一边与端子接合，例如，在凸起电 极和^子间产生位置偏差，即使凸起电极与端子的角部接合，通过凸起电 极对所述端子的形状进行模仿，而使所述导电膜与所述端子的上面部的至 少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分进行直接导电 接触。因此，通过保持单元来保持该导电接触状态，在凸起电极的导电膜 和端子间确保了足够的接触面积，从而具有良好的导电连接状态。另外，凸起电极通过其内部树脂的弹性变形而相对基板的端子产生弹 性恢复力(反向力)，所以凸起电极和端子间的接合强度更高，提高了导 电连接状态的可靠性。尤其，由于凸起电极对端子的至少一个角部形状进 行模仿来进行弹性变形，所以作用为内部树脂的弹性恢复力夹着所述角 部，如上所述，就会使凸起电极和端子间的接合强度更高。另外，优选所述电子部件的安装构造体中，所述保持单元由填充在所 述凸起电极和所述端子的导电接触部分的周围并被固化而形成的密封树 脂所构成。由此，更好地确保了弹性变形的凸起电极和端子间的导电接触状态， 使凸起电极的导电膜和端子间的导电连接状态更好。此外，所述电子部件的安装构造体中，在所述电子部件上设置了多个 所述凸起电极，且在所述基板上设置了多个所述端子，所述多个端子具有 在其上面的相对所述电子部件的所述凸起电极的形成面的距离为不同的 至少两个端子，所述凸起电极针对所对应的所述的至少两个端子，与这些 端子上面相对于所述电子部件中的所述凸起电极的形成面的距离相对应， 以分别不同的程度进行弹性变形。在基板上形成多个端子，且在电子部件上形成了多个凸起电极的情况 下，例如有时因基板的畸变等，各端子的接合面的高度(水平)有参差。 这样，所述多个端子具有在其上面部的对于所述电子部件中的所述凸起电 极的形成面的距离为不同的端子。此外，有时在电子部件一侧，也会在凸 起电极的接合面的高度上产生参差。然后，若如此试图使端子间有高度参差的基板与周样在凸起电极间有高度参差的电子部件在多个凸起电极一 端子间进行连接，则由于这些凸起电极和端子在接合前其间的距离有偏 差，所以难以将所有凸起电极一端子间以良好的强度进行连接。但是，在本专利技术的安装构造体中，由于凸起电极与所述端子的上面部 相对于所述电子部件中的所述凸起电极的形成面的距离相对应以分别不 同的程度进行弹性变形，所以由凸起电极的弹性变形吸收了所述的凸起电 极与端子间的距离的参差。由此，所述的基板和电子部件可以在这些凸起 电极和端子间分别得到良好的接合强度，而与具有高度(水平)上有参差 的端子或凸起电极无关。因此，根据该安装构造体，提高了各连接部中的 导电连接状态的可靠性，同时还提高了对基板的电子部件的安装强度。在所述电子部件的安装构造体中，优选所述凸起电极将所述导电膜与 所述端子的上面部整体进行直接导电接触。由于凸起电极的导电膜与端子的上面部整体进行直接导电接触，所以 导电膜与端子的上面整体和对应于该端子的厚度方向的面的至少一部分 直接导电接触。因此，在凸起电极的导电膜和端子间确保有大的接触面积， 并在成为良好的导电连接状态的同时，使凸起电极和端子间的接合强度更 高，从而提高了导电连接状态的可靠性。另外，在所述电子部件的安装构造体中，优选所述凸起电极在与所述 端子的厚度方向相对应的一个面整体上，与所述导电膜直接导电接触。由于在与端子的厚度方向对应的一个面整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装构造体，将具有凸起电极的电子部件安装在具有端子的基板上，　所述凸起电极具有将内部树脂作为内核且其表面由导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分；　在所述基板和所述电子部件上具有将所述凸起电极进行弹性变形来保持与所述端子进行导电接触的状态的保持单元。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]