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提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极（１２）的电子部件（１２１）安装在具有端子（１１）的基板（１１１）上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极（１２）具有以内部树脂（...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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