半导体热处理用反射板和该半导体热处理用反射板的制造方法技术

提供一种半导体热处理用反射板，通过抑制异物的附着、反应气体的产生来防止破裂、变形。在圆板状或环状的透光材料构成的板状体（３）内，在密闭配置了无机材料构成的板状体（２）的半导体热处理用反射板（１）中，与所述透光材料构成的板状体连接的无机材料构成的板状体的至少一表面（２ａ）的表面粗糙度Ｒａ为０．１～１０．０μｍ，并且在该表面上形成沟（２ｃ）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体热处理用反射板，特别涉及用于半导体热处理的加热器反射板、或用于半导体热处理炉的反射板、或晶片台载置的虚拟(dummy)晶片等的半导体热处理用反射板。
技术介绍
在半导体制造领域，使用各种形状、尺寸的反射板，以便反射来自发热体的辐射热。如果具体地例示，则可列举出用于半导体热处理的加热器反射板、用于半导体热处理炉的反射板、载置于台上的虚拟晶片等。因为这些反射板用于半导体晶片的热处理，所以必须不成为尘埃或微粒等粒子发生的原因，而且因为气氛气体是具有强腐蚀性的气体的情况居多，所以必须具有充分的抗腐蚀性。为了满足这些要求，本申请人提出用于半导体热处理的加热器反射板((日本)特开2000-21890号公报)。下面根据图8、图9来说明该反射板。该反射板20具有将至少单面为镜面的碳制反射板22封入在板状的石英玻璃支撑体21中的结构。而且，该反射板20按图9所示的配置来组装石英玻璃上板21a、单面为镜面的碳制反射板22、带有反射板设定座(凹部)21c的石英玻璃下板21b，通过实施所述熔接处理，使石英玻璃支撑体21(21a、21b)一体化。作为该反射板20，因为用石英玻璃体覆盖碳制反射板22，所以可抑制尘埃和微粒等粒子发生，而且具有充分的抗腐蚀性。但是，半导体热处理用反射板是在200～1200℃的炉内环境下使用。因此，存在以下技术问题所述碳制反射板与所述反射板设定座(凹部)形成的内部空间的气氛气体或石英玻璃进行反应，并在石英玻璃体的内部附着反应带来的异物。此外，因碳制反射板和石英玻璃体的反应气体，使碳制反射板和与碳制反射板连接的石英玻璃体之间局部气压上升，存在石英玻璃体破裂或变形的技术课题。此外，所述反射板在有反射板设定座(凹部)的石英玻璃下板上容纳碳制反射板，为了覆盖所述反射板设定座(凹部)，在1200℃以上的高温区域施加载荷，对石英玻璃上板进行熔接处理。此时，因碳制反射板上吸附的吸附水分、残留气体、或反射板设定座(凹部)形成的空间的气体膨胀，存在形成所述密闭空间的石英玻璃体膨胀变形或破损的危险。
技术实现思路
本专利技术用于解决上述技术课题，目的在于提供一种半导体热处理用反射板，通过抑制异物的附着、反应气体的产生来防止破裂、变形。此外，本专利技术的目的在于提供一种半导体热处理用反射板的制造方法，在制造时，不受反射板吸附的吸附水分、残留气体、或容纳空间的气氛影响，可以获得高精度尺寸的半导体热处理用反射板。用于解决上述技术课题的本专利技术的半导体热处理用反射板，在圆板状或环状的透光材料构成的板状体内，密闭配置无机材料构成的板状体，其特征在于与所述透光材料构成的板状体连接的无机材料构成的板状体的至少一表面的表面粗糙度Ra为0.1～10.0μm，并且在该表面上形成沟。这样，与所述透光材料构成的板状体连接的无机材料构成的板状体的至少一表面的表面粗糙度Ra为0.1～10.0μm，所以可以抑制两板状体的接触产生的反应，而不降低反射率。其结果，可以抑制对透光材料的内表面异物的附着、反应气体的产生。此外，在无机材料构成的板状体的一表面上形成沟，所以可抑制无机材料构成的板状体和所述透光材料构成的板状体之间的随着所述反应气体的产生造成局部的气压上升，抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。这里，最好是所述透光材料构成的板状体和所述无机材料构成的板状体都为环状，无机材料构成的板状体中形成的沟为直线状，是从内周端连接到外周端的沟。这样，在无机材料构成的板状体中，因为设置直线状从内周端连续到外周端的沟，所以可抑制随着所述反应气体的产生造成的局部气压的上升，抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。特别是因为有从内周端连续到外周端的沟，所以，通过在内外周端方向上排出反应气体，能够可靠地抑制局部的气压上升，抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。此外，最好是所述透光材料构成的板状体和所述无机材料构成的板状体都为圆板状，无机材料构成的板状体中形成的沟为直线状，是从一外周端连接到与该外周端相对的另一外周端的沟。这样，所述透光材料构成的板状体和所述无机材料构成的板状体也可以为圆板状，与无机材料构成的板状体为环状的情况相同，可抑制随着所述反应气体的产生造成的局部气压的上升，可抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。这种情况下，所述无机材料构成的板状体中形成的沟最好是连通该板状体中心的沟，由此，可有效抑制产生在中心部的局部气压的上升，可抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。此外，所述无机材料构成的板状体中形成的沟最好是以该板状体的同心圆状形成一个或多个。这样，因为在无机材料构成的板状体中按与该板状体的同心圆状形成一个或多个沟，所以，通过在圆周方向上排出反应气体，能够可靠地抑制局部的气压上升，抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。最好通过所述无机材料构成的板状体上形成的沟，该板状体的表面被大致相等地划分。这样，因为通过沟将该板状体的表面大致均等地划分，所以，在板状体的整个区域中，能够可靠地抑制局部的气压上升，抑制透光材料构成的板状体的破裂、变形。此外，最好将密闭配置了所述无机材料构成的板状体的所述透光材料构成的板状体的内部减压到20torr以下。这样，因为所述透光材料构成的板状体的内部被减压到200torr以下，所以可以抑制无机材料构成的板状体和透光材料构成的板状体的内部空间内的透光材料和无机材料的高温反应。此外，因为板状体的内部被减压，所以即使产生反应气体，密闭配置了无机材料构成的板状体的所述透光材料构成的板状体也不会膨胀变形或破损。而且，在制造过程中进行减压时，通过无机材料构成的板状体中形成的所述沟，可以高效率地排出无机材料构成的板状体的吸附水分、残留气体、内部空间的气氛气体。此外，最好在所述无机材料构成的板状体中形成的沟进行交叉的位置上，形成在所述板状体的厚度方向上贯通的孔。因为在沟进行交叉的位置，形成厚度方向上贯通的孔，所以，在制造时，可以高效率地排出无机材料构成的板状体的吸附水分、残留气体、内部空间的气氛气体。此外，最好将所述孔设置在所述无机材料构成的板状体的中心部。在对透光材料构成的板状体的内部空间的气氛气体进行排气时，板状体的中心部的上表面和下表面之间最容易产生压力差。如上所述，在无机材料构成的板状体的中心部设置孔的情况下，在使用时，可以减小制造时的该压力差，可以防止透光材料构成的板状体的变形。在所述无机材料构成的板状体的沟长度总和低于板状体外周长度的1倍时，因局部的压力上升而产生变形、破裂，如果超过10倍，则导致强度不足、反射率下降，所以沟的长度总和最好是该板状体外周长度的1至10倍。此外，用于解决上述技术课题的半导体热处理用反射板的制造方法的特征在于在所述透光材料构成的第一板状体中，形成容纳在一表面形成了沟的无机材料构成的板状体的凹部，同时在其底面上形成贯通的抽气孔，将无机材料构成的板状体容纳在凹部内，使得形成了所述沟的面与所述凹部底面连接，并且用透光材料构成的第二板状体来覆盖该凹部，在1200℃以上的高温区域中，一边通过抽气孔对所述凹部内部的气氛进行排气，一边对第一板状体和第二板状体进行熔接处理，熔接处理后，堵塞所述抽气孔。根据这样的制造方法，在制造时，可以高效率地排出无机材料构成的板状体的吸附水分、残留气体、所述透光材料构成的板状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体热处理用反射板，在圆板状或环状的透光材料构成的板状体内，密闭配置无机材料构成的板状体，其特征在于： 与所述透光材料构成的板状体相接的无机材料构成的板状体的至少一表面的表面粗糙度Ｒａ为０．１～１０．０μｍ，并且在该表面上形成沟。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛贯和彦，本间浩幸，斋藤纪彦，横山秀幸，斋藤孝规，中尾贤，
申请(专利权)人：东芝陶瓷株式会社，东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]