本发明专利技术提供一种获得以进行搬送基板的搬送装置的异常和故障检测为目的的基板处理方法、基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。基板处理装置具有：搬送基板的搬送机器人；具有搬送机器人的搬送室；处理基板的处理室；接收搬送机器人的振动信息的振动信息接收部；接收搬送机器人的声音信息的声音信息接收部；以及构成为能够控制各结构的控制部。以及构成为能够控制各结构的控制部。以及构成为能够控制各结构的控制部。
【技术实现步骤摘要】
基板处理方法、基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
[0001]本公开涉及基板处理方法、基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质。
技术介绍
[0002]以往，存在在基板的搬送机构设置有检测振动的振动传感器的基板处理装置(例如，文献1)。在以往的基板处理装置中，通过利用振动传感器检测运转时的搬送机构的振动，检测在晶片的搬送中是否产生故障，以检测搬送机构的状态。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/061145号
[0006]在以往的基板处理装置中，检测搬送机构的状态，但针对装置的异常或故障的检测，存在课题。
技术实现思路
[0007]本公开以进行搬送基板的搬送装置的异常的检测或故障检测为目的。
[0008]根据本公开的一形态，提供一种半导体器件的制造方法，该半导体器件的制造方法具有如下工序：异常检测工序，在该异常检测工序中，拾取从搬送基板的搬送装置产生的声音，对声音数据的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的异常；和故障检测工序，在该故障检测工序中，拾取所述搬送装置的振动，对振动数据的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的故障。
[0009]专利技术效果
[0010]如以上进行了说明这样，根据本公开，能够进行搬送基板的搬送装置的异常的检测或故障检测。
附图说明
[0011]图1是表示本公开的第1实施方式的基板处理装置的概要的俯视图。
[0012]图2是表示基板处理装置的概要的局部剖切的侧视图。
[0013]图3的(A)是表示真空机器人的纵剖视图，(B)是表示真空机器人的俯视图。
[0014]图4的(A)是表示控制系统的框图，(B)是表示控制部的构成的一个例子的图。
[0015]图5是表示波形数据与阈值之间的关系的图表。
[0016]图6是表示第1实施方式的检测处理的流程图。
[0017]图7是表示第2实施方式的检测处理的前半的流程图。
[0018]图8是表示第2实施方式的检测处理的后半的流程图。
[0019]图9是说明第2实施方式的存储部所交接的信息的说明图。
[0020]图10是说明阈值的修正的说明图。
[0021]附图标记说明
[0022]10：基板处理装置，
[0023]103：真空搬送室(真空室)，
[0024]112：真空搬送机器人(搬送装置)，
[0025]124：大气搬送机器人(搬送装置)，
[0026]154A：壳体(气体填充容器)，
[0027]158A：壳体(气体填充容器)，
[0028]162A：壳体(气体填充容器)，
[0029]168：麦克风，
[0030]170：麦克风，
[0031]181：麦克风，
[0032]186：麦克风，
[0033]200：基板，
[0034]220A：CPU(计算机)，
[0035]220B：ROM(计算机)，
[0036]220C：RAM(计算机)，
[0037]224：记录介质(程序)，
[0038]229：分析部(异常检测部、故障检测部)，
[0039]230：振动信息接收部，
[0040]231：声音信息接收部。
具体实施方式
[0041]以下，使用图1～图6对本公开的一实施方式的基板处理装置10进行说明。此外，以下的说明中所使用的附图均是示意性的附图，附图所示的、各要素的尺寸的关系、各要素的比率等未必与现实的情况一致。另外，在多个附图的相互之间，各要素的尺寸的关系、各要素的比率等也未必一致。
[0042](基板处理装置的概要)
[0043]首先，基于图1和图2说明本实施方式的基板处理装置10的概要。
[0044]基板处理装置10具备可经受真空状态等低于大气压的压力(负压)的真空搬送室103。在真空搬送室103设置有在负压下移载基板200的作为搬送装置的一个例子的真空搬送机器人112。
[0045](真空搬送室)
[0046]真空搬送室103经由闸阀244、127分别与向真空搬送室103搬入基板200的搬入用的预备室122和搬出来自真空搬送室103的基板200的搬出用的预备室123连结，在预备室122、123的前侧，经由闸阀128、129连结有在大致大气压下使用的大气搬送室121。
[0047](真空搬送机器人)
[0048]如图3的(A)、(B)所示，本实施方式的真空搬送机器人112具有箱状的机器人底座150，在机器人底座150设置有由马达152驱动的升降机154。
[0049]在升降机154的上部设置有能够利用设于升降机154的上部的第1臂驱动装置156
在水平方向上旋转的第1臂158。
[0050]在第1臂158的顶端设置有能够利用设于第1臂158的顶端的第2臂驱动装置160在水平方向上旋转的第2臂162。
[0051]在第2臂162的顶端设置有能够利用设于第2臂162的顶端的钳状件驱动装置164在水平方向上旋转的钳状件(tweezers)166。基板200以载置于钳状件166的状态被搬送。
[0052]第1臂158、第2臂162、升降机154以及机器人底座150分别设为密闭的中空构造，在内部填充有气体(作为一个例子，是空气)。
[0053]在本实施方式中，在第1臂158的内部设置有第1麦克风168，在第2臂162的内部设置有第2麦克风170，在升降机154的内部设置有第3麦克风177。
[0054]如图3的(A)所示，第1麦克风168经由橡胶、弹簧等弹性体172安装于构成第1臂158的外壳的壳体158A的内壁，不拾取壳体158A的振动。第1麦克风168能够拾取第1臂158内部的声音，从第1麦克风168输出的声音信息(声音信号)利用有线或无线方式向随后论述的声音信息接收部231发送。
[0055]第2麦克风170经由橡胶、弹簧等弹性体174安装于构成第2臂162的外壳的壳体162A的内壁。第2麦克风170能够拾取第2臂162内部的声音(钳状件驱动装置164的声音)，声音信息(声音信号)利用有线或无线方式向随后论述的声音信息接收部231发送。
[0056]第3麦克风177经由橡胶、弹簧等弹性体179安装于构成升降机154的外壳的壳体154A的内壁。第3麦克风177能够拾取升降机154内部的声音(第1臂驱动装置156的声音)，声音信息(声音信号)利用有线或无线方式向随后论述的声音信息接收部231发送。
[0057]在钳状件166安装有振动传感器176。振动传感器176检测钳状件166的振动，振动检测信息利用有线或无线方式向随后论述的振动信息接收部230发送。此外，振动传感器176例如由加速度传感器构成。
[0058]真空搬送机器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，其特征在于，具有如下工序：异常检测工序，在该异常检测工序中，拾取从搬送基板的搬送装置产生的声音，对声音数据的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的异常；和故障检测工序，在该故障检测工序中，拾取所述搬送装置的振动，对振动数据的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的故障。2.一种基板处理装置，其特征在于，具有：处理基板的处理室；搬送所述基板的搬送装置；内置所述搬送装置的搬送室；接收从所述搬送装置产生的声音信息的声音信息接收部；接收从所述搬送装置产生的振动信息的振动信息接收部；异常检测部，其对接收到的所述声音信息的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的异常；以及故障检测部，其对接收到的所述振动信息的波形与预先设定的阈值进行比较而检测所述搬送装置的故障。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送室是真空搬送室，在所述真空搬送室配置有能够在真空中动作的所述搬送装置即真空搬送装置。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在所述真空搬送装置设置有气体填充容器，该气体填充容器在内部设置有麦克风，并且在内部填充有气体，能够利用所述声音信息接收部接收由所述麦克风检测到的声音信息。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在所述真空搬送装置的可动部设置有检测振动的传感器，能够利用所述振动信息接收部接收由所述传感器检测到的振动信息。6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬送室是大气搬送室，在所述大气搬送室中配置有能够在大气中动作的所述搬送装置。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，在所述搬送装置设置有收集声音信息的麦克风，所述麦克风配置于所述搬送装置的周围，以接收所述搬送装置的可动部的声音，能够利用所述声音信息接收部接收由所述麦克风收集到的声音信息。8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，在所述搬送装置设置有检测振动的传感器，所述检测振动的传感器配置于所述搬送装置的可动部，能够利用所述振动信息接收部接收由所述传感器检测到的振动信息。9.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，具有：供流体流动的配管；
接收所述配管的声音信息的声音信息接收部；以及接收所述配管的振动信息的振动信息接收部。10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体包括冷却水、处理气体和吹扫气体中的任一种。11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉野晃生，大桥直史，越卷寿朗，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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